[实用新型]麦克风封装结构有效
| 申请号： | 201721636386.0 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN207625798U | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 柏杨;张睿 | 申请（专利权）人： | 瑞声科技（新加坡）有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00;H04R1/28 |
| 代理公司： | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人： | 陈巍巍 |
| 地址： | 新加坡宏茂桥65*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种麦克风封装结构，包括基板、盖合于所述基板并与所述基板共同形成腔体的壳体、固定收容于所述腔体内且具有背腔的MEMS芯片、与所述MEMS芯片电连接的ASIC芯片和贯穿设置于所述壳体或基板的进音孔，所述基板设有连通所述背腔的扩充腔，所述麦克风封装结构还包括设置于所述扩充腔内的支撑结构，所述支撑结构的一端固定于所述扩充腔与所述MEMS芯片相对的一侧与相关技术相比，本实用新型的麦克风封装结构声学性能好且结构稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 麦克风封装 扩充腔 本实用新型 支撑结构 背腔 壳体 结构声学 结构稳定 电连接 进音孔 盖合 腔体 连通 收容 体内 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种麦克风封装结构，包括基板、盖合于所述基板并与所述基板共同形成腔体的壳体、固定收容于所述腔体内且具有背腔的MEMS芯片、与所述MEMS芯片电连接的ASIC芯片和贯穿设置于所述壳体或基板的进音孔，其特征在于：所述基板设有连通所述背腔的扩充腔，所述麦克风封装结构还包括设置于所述扩充腔内的支撑结构，所述支撑结构的一端固定于所述扩充腔与所述MEMS芯片相对的一侧。
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