[实用新型]麦克风封装结构

权利要求书

1.一种麦克风封装结构，包括基板、盖合于所述基板并与所述基板共同形成腔体的壳体、固定收容于所述腔体内且具有背腔的MEMS芯片、与所述MEMS芯片电连接的ASIC芯片和贯穿设置于所述壳体或基板的进音孔，其特征在于：所述基板设有连通所述背腔的扩充腔，所述麦克风封装结构还包括设置于所述扩充腔内的支撑结构，所述支撑结构的一端固定于所述扩充腔与所述MEMS芯片相对的一侧。

2.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于：所述进音孔设置于所述基板，所述进音孔贯穿所述扩充腔且与所述MEMS芯片的背腔连通。

3.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于：所述支撑结构的另一端抵接于所述MEMS芯片。

4.根据权利要求2所述的麦克风封装结构，其特征在于：所述支撑结构包括多个相互间隔设置的呈柱状的支撑部，多个所述支撑部环绕所述进音孔设置。

5.根据权利要求4所述的麦克风封装结构，其特征在于：多个所述支撑部相对所述扩充腔的中央呈对称分布。

6.根据权利要求3所述的麦克风封装结构，其特征在于：所述支撑结构包括多个相互间隔设置的呈条状的支撑部，多个所述支撑部环绕所述进音孔设置。

7.根据权利要求6所述的麦克风封装结构，其特征在于：所述扩充腔呈矩形，所述支撑部包括四个，四个所述支撑部分别与所述扩充腔的四个侧边垂直连接。

8.根据权利要求7所述的麦克风封装结构，其特征在于：每个所述支撑部位于其对应垂直的所述侧边的中间位置。

9.根据权利要求6所述的麦克风封装结构，其特征在于：所述扩充腔呈矩形，所述支撑部包括四个，所述支撑部分别设置于所述扩充腔的四个角的位置，且每个所述支撑部分别连接于所述扩充腔的相邻的两侧边。

10.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于：所述MEMS芯片在基板上的正投影位于所述扩充腔内。