[实用新型]麦克风封装结构

说明书

本实用新型提供了一种麦克风封装结构，包括基板、盖合于所述基板并与所述基板共同形成腔体的壳体、固定收容于所述腔体内且具有背腔的MEMS芯片、与所述MEMS芯片电连接的ASIC芯片和贯穿设置于所述壳体或基板的进音孔，所述基板设有连通所述背腔的扩充腔，所述麦克风封装结构还包括设置于所述扩充腔内的支撑结构，所述支撑结构的一端固定于所述扩充腔与所述MEMS芯片相对的一侧与相关技术相比，本实用新型的麦克风封装结构声学性能好且结构稳定。

【技术领域】

本实用新型涉及声电转换领域，尤其涉及一种麦克风封装结构。

【背景技术】

随着市场对电声器件的技术期望越来越高，特别是MEMS芯片(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)，大家对其包括灵敏度和信噪比在内的声学性能提出了更高的要求。MEMS芯片在声学性能及封装成本上都具有很大的优势。

相关技术的麦克风封装结构包括基板、盖设于所述基板并共同构成腔体的金属外壳和固定于所述腔体内的MEMS芯片及ASIC芯片，所述基板开设进音孔，外部的声音信号通过所述进音孔进入所述腔体内部，MEMS芯片通过振膜感知声学信号，并与所述ASIC芯片连接，并在所述基本上打扩充腔以增大声学背腔，实践证明这样的结构可以有效提升所述麦克风封装置结构的包括灵敏度和信噪比在内的声学性能。

然而，相关技术的麦克风封装结构中，在提升声学性能的同时，在所述基板上打扩充腔的结构减薄了所述基板的部分区域的厚度，使得所述基板本身的结构强度降低，在振动、跌落等实际应用场景下极易造成所述基板的厚度减薄的部位出现应力集中，大大增加了所述基板发生结构变形甚至损坏的可能性，影响了所述麦克风封装结构的可靠性。

因此，实有必须提供一种新的麦克风封装结构解决上述技术问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种声学性能好且可靠性强的麦克风封装结构。

为了达到上述目的，本实用新型提供了一种麦克风封装结构，包括基板、盖合于所述基板并与所述基板共同形成腔体的壳体、固定收容于所述腔体内且具有背腔的MEMS芯片、与所述MEMS芯片电连接的ASIC芯片和贯穿设置于所述壳体或基板的进音孔，所述基板设有连通所述背腔的扩充腔，所述麦克风封装结构还包括设置于所述扩充腔内的支撑结构，所述支撑结构的一端固定于所述扩充腔与所述MEMS芯片相对的一侧

优选的，所述进音孔设置于所述基板，所述进音孔贯穿所述扩充腔且与所述MEMS芯片的背腔连通。

优选的，所述支撑结构的另一端抵接于所述MEMS芯片。

优选的，所述支撑结构包括多个相互间隔设置的呈柱状的支撑部，多个所述支撑部环绕所述进音孔设置。

优选的，多个所述支撑部相对所述扩充腔的中央呈对称分布。

优选的，所述支撑结构包括多个相互间隔设置的呈条状的支撑部，多个所述支撑部环绕所述进音孔设置。

优选的，所述扩充腔呈矩形，所述支撑部包括四个，四个所述支撑部分别与所述扩充腔的四个侧边垂直连接。

优选的，每个所述支撑部位于其对应垂直的所述侧边的中间位置。

优选的，所述扩充腔呈矩形，所述支撑部包括四个，所述支撑部分别设置于所述扩充腔的四个角的位置，且每个所述支撑部分别连接于所述扩充腔的相邻的两侧边。

优选的，所述MEMS芯片在基板上的正投影位于所述扩充腔内。