[实用新型]用于压力组件的封装结构以及压力传感器

摘要

本实用新型公开一种用于压力组件的封装结构以及压力传感器，该用于压力组件的封装结构包括外壳、压环、垫环以及端钮；外壳具有上端开口的容纳腔；压环设置在所述容纳腔内，所述压环的下端用于与所述压力组件抵接，所述压环的上端向上延伸形成多个凸伸部；垫环设置在所述容纳腔内，压接在所述压环上且设有沿上下方向贯穿设置且供所述凸伸部穿过的让位口；以及，端钮压接在所述垫环的上端，所述端钮的底部设有供所述多个凸伸部对应伸入的插接孔。本实用新型旨在提供压力传感器的端钮不可相对外壳旋转且连接可靠的封装结构。

主权项

一种用于压力组件的封装结构，其特征在于，包括：外壳，具有上端开口的容纳腔；压环，设置在所述容纳腔内，所述压环的下端用于与所述压力组件抵接，所述压环的上端向上延伸形成多个凸伸部；垫环，设置在所述容纳腔内，压接在所述压环上且设有沿上下方向贯穿设置且供所述凸伸部穿过的让位口；以及，端钮，压接在所述垫环的上端，所述端钮的底部设有供所述多个凸伸部对应伸入的插接孔；其中，所述垫环和所述端钮依次对应穿过所述多个凸伸部并压接在所述压环上，所述外壳的上缘向内翻折以形成内翻边，所述内翻边向下抵接所述端钮且在所述内翻边与所述端钮的抵接处设有密封胶，所述外壳在所述垫环处向内收紧变形以压紧所述垫环。