[实用新型]用于压力组件的封装结构以及压力传感器

说明书

本实用新型公开一种用于压力组件的封装结构以及压力传感器，该用于压力组件的封装结构包括外壳、压环、垫环以及端钮；外壳具有上端开口的容纳腔；压环设置在所述容纳腔内，所述压环的下端用于与所述压力组件抵接，所述压环的上端向上延伸形成多个凸伸部；垫环设置在所述容纳腔内，压接在所述压环上且设有沿上下方向贯穿设置且供所述凸伸部穿过的让位口；以及，端钮压接在所述垫环的上端，所述端钮的底部设有供所述多个凸伸部对应伸入的插接孔。本实用新型旨在提供压力传感器的端钮不可相对外壳旋转且连接可靠的封装结构。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，特别涉及一种用于压力组件的封装结构以及压力传感器。

背景技术

压力传感器(Pressure Transducer)能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。由于端钮是塑料材质的，而压电组件的壳体是金属材质，现有技术中将端钮直接抵接在压力组件上，塑料的端钮在金属的壳体上当受到周向的旋转力，塑料容易压缩变形，若工作介质温度较高时(例如汽车里工作介质的温度变化加大，工作时温度一般在80℃至90℃左右)塑料容易发生永久变形，而导致端钮可相对压力组件打转甚至旋转，一方面破坏了壳体内部的密封，另一方面打转时破坏端钮内连接的导线，降低产品的稳定性。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种用于压力组件的封装结构以及压力传感器，旨在提供一种提供压力传感器的端钮不可相对外壳旋转且连接可靠的封装结构。

为实现上述目的，本实用新型提出一种用于压力组件的封装结构，包括：

外壳，具有上端开口的容纳腔；

压环，设置在所述容纳腔内，所述压环的下端用于与所述压力组件抵接，所述压环的上端向上延伸形成多个凸伸部；

垫环，设置在所述容纳腔内，压接在所述压环上且设有沿上下方向贯穿设置且供所述凸伸部穿过的让位口；以及，

端钮，压接在所述垫环的上端，所述端钮的底部设有供所述多个凸伸部对应伸入的插接孔；

其中，所述垫环和所述端钮依次对应穿过所述多个凸伸部并压接在所述压环上，所述外壳的上缘向内翻折以形成内翻边，所述内翻边向下抵接所述端钮且在所述内翻边与所述端钮的抵接处设有密封胶，所述外壳在所述垫环处向内收紧变形以压紧所述垫环。

基于同样的发明构思，本实用新型还提供一种压力传感器，包括：

封装结构，包括上述的用于压力组件的封装结构；

压力组件，安装在所述容纳腔内，所述压力组件与所述端钮通过导线电性连接。

优选的，所述外壳的上端开设有台阶孔，所述台阶孔呈上大下小设置，以形成朝上的台阶面，所述台阶孔的内腔形成所述容纳腔，所述外壳自所述台阶孔的底部向下延伸有供工作介质流入的流路；

所述压力组件底部的周缘密封安装在所述台阶面上，以隔绝工作介质。

优选的，所述压力组件包括：

壳体，所述壳体底部的外周缘密封安装在所述台阶面上，所述壳体具有安装腔以及贯穿所述安装腔底部且用于供工作介质进入的让位孔；

压力感测芯片，安装在所述安装腔内且下部具有感受部，所述压力感测芯片与所述壳体的底部之间形成安装腔的下腔体；

柔性材质的隔膜，所述隔膜呈上端开口的筒状设置且位于所述下腔体内，所述隔膜的上边缘与所述下腔体的内壁固定，以将所述下腔体分隔成封闭的包封腔和压力腔，所述包封腔与所述感受部连接，所述压力腔与所述让位孔连通；

其中，所述包封腔内填充有传递介质，在工作介质穿过让位孔并填充至所述压力腔内且对所述隔膜挤压时，通过所述传递介质传递压力以使所述压力感测芯片感受所述工作介质的压力。