[实用新型]用于压力组件的封装结构以及压力传感器

权利要求书

1.一种用于压力组件的封装结构，其特征在于，包括：

外壳，具有上端开口的容纳腔；

压环，设置在所述容纳腔内，所述压环的下端用于与所述压力组件抵接，所述压环的上端向上延伸形成多个凸伸部；

垫环，设置在所述容纳腔内，压接在所述压环上且设有沿上下方向贯穿设置且供所述凸伸部穿过的让位口；以及，

端钮，压接在所述垫环的上端，所述端钮的底部设有供所述多个凸伸部对应伸入的插接孔；

其中，所述垫环和所述端钮依次对应穿过所述多个凸伸部并压接在所述压环上，所述外壳的上缘向内翻折以形成内翻边，所述内翻边向下抵接所述端钮且在所述内翻边与所述端钮的抵接处设有密封胶，所述外壳在所述垫环处向内收紧变形以压紧所述垫环。

2.一种压力传感器，其特征在于，包括：

封装结构，包括如权利要求1所述的用于压力组件的封装结构；

压力组件，安装在所述容纳腔内，所述压力组件与所述端钮通过导线电性连接。

3.如权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述外壳的上端开设有台阶孔，所述台阶孔呈上大下小设置，以形成朝上的台阶面，所述台阶孔的内腔形成所述容纳腔，所述外壳自所述台阶孔的底部向下延伸有供工作介质流入的流路；

所述压力组件底部的周缘密封安装在所述台阶面上，以隔绝工作介质。

4.如权利要求3所述的压力传感器，其特征在于，所述压力组件包括：

壳体，所述壳体底部的外周缘密封安装在所述台阶面上，所述壳体具有安装腔以及贯穿所述安装腔底部且用于供工作介质进入的让位孔；

压力感测芯片，安装在所述安装腔内且下部具有感受部，所述压力感测芯片与所述壳体的底部之间形成安装腔的下腔体；

柔性材质的隔膜，所述隔膜呈上端开口的筒状设置且位于所述下腔体内，所述隔膜的上边缘与所述下腔体的内壁固定，以将所述下腔体分隔成封闭的包封腔和压力腔，所述包封腔与所述感受部连接，所述压力腔与所述让位孔连通；

其中，所述包封腔内填充有传递介质，在工作介质穿过让位孔并填充至所述压力腔内且对所述隔膜挤压时，通过所述传递介质传递压力以使所述压力感测芯片感受所述工作介质的压力。

5.如权利要求4所述的压力传感器，其特征在于，所述压力感测芯片安装在电路板上，所述隔膜的外周缘的上端与所述电路板的下端密封连接，以在所述电路板和所述隔膜之间形成所述包封腔；或，

所述隔膜的外周缘的上端与所述压力感测芯片的下端密封连接，以在所述压力感测芯片与所述隔膜之间形成所述包封腔。

6.如权利要求4所述的压力传感器，其特征在于，所述壳体的侧壁相对于所述壳体上部呈内收缩设置，以在所述壳体的内壁与所述壳体上部的内侧壁的交接处形成向上的环形台阶部；

所述隔膜的外周缘的下端与所述环形台阶部密封连接，以形成所述压力腔。

7.如权利要求4所述的压力传感器，其特征在于，所述隔膜的厚度在10微米至100微米。

8.如权利要求7所述的压力传感器，其特征在于，所述隔膜的底部向上凹陷形成用于降低传递介质受到的压力的凹陷部。

9.如权利要求8所述的压力传感器，其特征在于，所述凹陷部包括多个向上凹陷的环形凹部，所述多个环形凹部呈内外环间隔设置。

10.如权利要求4所述的压力传感器，其特征在于，所述隔膜的材质为聚酰亚胺。