[实用新型]印刷钢网有效
| 申请号： | 201721614675.0 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN208460706U | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 张教岭;陈恩杰;俞刚 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;B41F15/36 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型是关于印刷钢网。根据一实施例的印刷钢网经配置以用于在表面贴装技术中印刷锡膏。该印刷钢网包括：平板，其具有相对的上表面与下表面；以及呈阵列排布的多个印刷口，多个印刷口贯穿平板的上表面与下表面。本实用新型的印刷钢网可以在印刷锡膏后满足锡膏覆盖半导体芯片上的衬垫的面积大于或等于70％的要求，且相邻锡膏之间具有更大的间距，从而在保证印刷需要的同时有效改善回流焊工艺所产生的锡膏桥接的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷钢网 锡膏 本实用新型 印刷锡膏 上表面 下表面 印刷 表面贴装技术 半导体芯片 阵列排布 回流焊 桥接 贯穿 覆盖 配置 保证 | ||
【主权项】：
1.一种印刷钢网，其特征在于所述印刷钢网经配置以用于在表面贴装技术中印刷锡膏，所述印刷钢网包括：平板，其具有相对的上表面与下表面；以及呈阵列排布的多个印刷口，所述多个印刷口贯穿所述平板的上表面与下表面，所述多个印刷口为长边在所述阵列的列方向上的矩形印刷口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
