[实用新型]印刷钢网

说明书

本实用新型是关于印刷钢网。根据一实施例的印刷钢网经配置以用于在表面贴装技术中印刷锡膏。该印刷钢网包括：平板，其具有相对的上表面与下表面；以及呈阵列排布的多个印刷口，多个印刷口贯穿平板的上表面与下表面。本实用新型的印刷钢网可以在印刷锡膏后满足锡膏覆盖半导体芯片上的衬垫的面积大于或等于70％的要求，且相邻锡膏之间具有更大的间距，从而在保证印刷需要的同时有效改善回流焊工艺所产生的锡膏桥接的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别是涉及半导体技术领域中使用的印刷钢网。

背景技术

在传统的倒装芯片表面贴装(SMT,Surface Mount Technology)制程中，需要使用印刷钢网将锡膏印刷于半导体芯片的衬垫(或凸块，下同)上。然而，针对具有较小衬垫间距的半导体芯片，现有技术通常采用的印刷钢网是具有与待印刷的芯片上的衬垫的尺寸完全相同的印刷口。但是，由于半导体芯片的衬垫之间的间距较小，在后续回流焊工艺时，衬垫上的锡膏很容易产生桥接，进而造成半导体芯片良品率减低，极大地影响了生产效率。

因此，对于衬垫间距较小的半导体芯片的印刷锡膏制程，业内仍存在相当多的技术问题亟需解决。

实用新型内容

本实用新型的目的之一在于提供一种印刷钢网，其可在印刷锡膏后保证印刷后的衬垫上的锡膏具有较大的间距和较小的面积，从而有效改善回流焊工艺产生的锡膏桥接的问题。

本实用新型的一实施例提供一印刷钢网，该印刷钢网经配置以用于在表面贴装技术中印刷锡膏。该印刷钢网包括：平板，其具有相对的上表面与下表面；以及呈阵列排布的多个印刷口，该多个印刷口贯穿平板的上表面与下表面。

在本实用新型的另一实施例中，该多个印刷口为长边在阵列的列方向上的矩形印刷口。在本实用新型的又一实施例中，该多个矩形印刷口的宽度大于或等于待印刷衬垫的直径的75％。在本实用新型的另一实施例中，该多个矩形印刷口的长度大于或等于多个衬垫的直径的100％。在本实用新型的又一实施例中，该多个印刷口经配置以在印刷锡膏于衬垫后，该锡膏覆盖衬垫大于或等于衬垫70％的面积。在本实用新型的另一实施例中，该多个印刷口的中心点与待印刷的衬垫的中心点重合。在本实用新型的又一实施例中，该印刷钢网是金属材料。在本实用新型的另一实施例中，呈阵列排布的多个印刷口中每一行的相邻印刷口之间的最小间距大于或等于105微米。

本实用新型的实施例提供的印刷钢网可在印刷锡膏后满足锡膏覆盖半导体芯片上的衬垫的面积大于或等于衬垫70％的要求，且印刷后的衬垫上的相邻锡膏之间的最小间距大于或等于105微米。相比于传统的印刷锡膏制程，通过本实用新型的实施例提供的印刷钢网制成的半导体芯片上的相邻锡膏之间具有更大的间距，但每一衬垫上的锡膏具有足够的面积，从而在保证印刷需求的同时有效改善回流焊工艺所产生的锡膏桥接的问题。因而，具有提高生产效率和产品良率等诸多优点。

附图说明

图1是根据本实用新型一实施例的印刷钢网的俯视结构示意图

图2是根据本实用新型一实施例的印刷钢网与半导体芯片准备印刷锡膏时的纵向剖面示意图

图3是根据本实用新型一实施例的使用印刷钢网在半导体芯片上印刷锡膏的作业方法的流程图

图4A和图4B是采用图3的方法将锡膏印刷至半导体芯片的流程示意图

图5是根据本实用新型一实施例的将集成电路元件贴装于半导体芯片的示意图

具体实施方式

为更好的理解本实用新型的精神，以下结合本实用新型的部分优选实施例对其作进一步说明。