[实用新型]通信用GaN基射频功放芯片

摘要

本实用新型公开了通信用GaN基射频功放芯片，属于LED芯片技术领域，芯片包括由上向下依次设置且固定连接的第一管芯、第二管芯和封装基板，位于第二管芯下方的封装基板上端面设置有凸台，凸台上端面开设有至少两个燕尾槽，所有的燕尾槽平行设置，第二管芯下端设置有燕尾条，燕尾条的高度小于燕尾槽的深度，第二管芯借助燕尾条和燕尾槽的配合与封装基板插接，燕尾条的侧壁与燕尾槽接触，燕尾条与燕尾槽的底面之间设置有粘接层，第二管芯与封装基板之间相连的两个焊盘之间设置有至少两个键合引线。可以防止第二管芯脱离封装基板，导电效果更好，即使某个键合引线出现问题，也不会影响芯片的正常使用，可以延长芯片的使用寿命。

主权项

1.通信用GaN基射频功放芯片，包括由上向下依次设置且固定连接的第一管芯(1)、第二管芯(2)和封装基板(3)，第二管芯(2)上的焊盘借助键合引线(7)与封装基板(3)上的焊盘连接，其特征在于：位于第二管芯(2)下方的封装基板(3)上端面设置有凸台，凸台上端面开设有至少两个燕尾槽，所有的燕尾槽平行设置，第二管芯(2)下端设置有燕尾条(4)，燕尾条(4)的高度小于燕尾槽的深度，第二管芯(2)借助燕尾条(4)和燕尾槽的配合与封装基板(3)插接，燕尾条(4)的侧壁与燕尾槽接触，燕尾条(4)与燕尾槽的底面之间设置有粘接层(8)，第二管芯(2)与封装基板(3)之间相连的两个焊盘之间设置有至少两个键合引线(7)；所述的芯片还包括热缩管(9)，第二管芯(2)与封装基板(3)之间相连的两个焊盘之间的所有键合引线(7)都位于同一个热缩管(9)内。