[实用新型]通信用GaN基射频功放芯片

权利要求书

1.通信用GaN基射频功放芯片，包括由上向下依次设置且固定连接的第一管芯(1)、第二管芯(2)和封装基板(3)，第二管芯(2)上的焊盘借助键合引线(7)与封装基板(3)上的焊盘连接，其特征在于：位于第二管芯(2)下方的封装基板(3)上端面设置有凸台，凸台上端面开设有至少两个燕尾槽，所有的燕尾槽平行设置，第二管芯(2)下端设置有燕尾条(4)，燕尾条(4)的高度小于燕尾槽的深度，第二管芯(2)借助燕尾条(4)和燕尾槽的配合与封装基板(3)插接，燕尾条(4)的侧壁与燕尾槽接触，燕尾条(4)与燕尾槽的底面之间设置有粘接层(8)，第二管芯(2)与封装基板(3)之间相连的两个焊盘之间设置有至少两个键合引线(7)；

所述的芯片还包括热缩管(9)，第二管芯(2)与封装基板(3)之间相连的两个焊盘之间的所有键合引线(7)都位于同一个热缩管(9)内。

2.根据权利要求1所述的通信用GaN基射频功放芯片，其特征在于：所述的凸台与封装基板(3)之间、燕尾条(4)与第二管芯(2)之间都是一体式结构。

3.根据权利要求1所述的通信用GaN基射频功放芯片，其特征在于：所述的燕尾槽的长度小于凸台沿燕尾槽长度方向的长度，燕尾条(4)的长度与燕尾槽的长度相等。

4.根据权利要求1所述的通信用GaN基射频功放芯片，其特征在于：位于第一管芯(1)下方的第二管芯(2)上端面设置有焊点，第一管芯(1)下端面与焊点相对应的位置设置有导电柱(5)，导电柱(5)下端面开设有凹槽，凹槽内填充有焊料层(6)，焊料层(6)下端面位于导电柱(5)下端面的下方。

5.根据权利要求1所述的通信用GaN基射频功放芯片，其特征在于：凹槽的深度小于等于导电柱(5)高度的一半。