[实用新型]通信用GaN基射频功放芯片

说明书

本实用新型公开了通信用GaN基射频功放芯片，属于LED芯片技术领域，芯片包括由上向下依次设置且固定连接的第一管芯、第二管芯和封装基板，位于第二管芯下方的封装基板上端面设置有凸台，凸台上端面开设有至少两个燕尾槽，所有的燕尾槽平行设置，第二管芯下端设置有燕尾条，燕尾条的高度小于燕尾槽的深度，第二管芯借助燕尾条和燕尾槽的配合与封装基板插接，燕尾条的侧壁与燕尾槽接触，燕尾条与燕尾槽的底面之间设置有粘接层，第二管芯与封装基板之间相连的两个焊盘之间设置有至少两个键合引线。可以防止第二管芯脱离封装基板，导电效果更好，即使某个键合引线出现问题，也不会影响芯片的正常使用，可以延长芯片的使用寿命。

技术领域

本实用新型属于LED芯片技术领域，涉及到通信用GaN基射频功放芯片。

背景技术

LED是一种能够将电能转化成光能的半导体器件，被称为第四代光源，具有节能、环保、安全、寿命长、低功耗、低热、高亮度、防水、微型、防震、易调光、光束集中、维护简便等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明等领域。氮化镓GaN属于第三代半导体材料，具有禁带宽度大、热导率高、耐高温、抗辐射、耐酸碱、高强度和高硬度等优点。GaN基射频功放芯片包括由上向下依次设置的第一管芯、第二管芯和封装基板，第一管芯与第二管芯焊接，第二管芯与封装基板粘接，现有的第二管芯直接粘在封装基板上，没有其它限位结构，所以如果粘接不牢固，第二管芯很容易脱离封装基板。另外，第二管芯上的焊盘与封装基板上的焊盘之间通过键合引线连接，相连的两个焊盘之间一般都只连有一根键合引线，一旦这个键合引线出现问题，就会影响芯片的正常使用。

发明内容

本实用新型为了克服现有技术的缺陷，设计了通信用GaN基射频功放芯片，使得第二管芯与封装基板之间的连接更加牢固可靠，可以防止第二管芯脱离封装基板，导电效果更好，而且相连的两个焊盘之间连接有至少两个键合引线，即使某个键合引线出现问题，还有其它键合引线可用，不会影响芯片的正常使用，可以延长芯片的使用寿命。

本实用新型所采取的具体技术方案是：通信用GaN基射频功放芯片，包括由上向下依次设置且固定连接的第一管芯、第二管芯和封装基板，第二管芯上的焊盘借助键合引线与封装基板上的焊盘连接，关键是：位于第二管芯下方的封装基板上端面设置有凸台，凸台上端面开设有至少两个燕尾槽，所有的燕尾槽平行设置，第二管芯下端设置有燕尾条，燕尾条的高度小于燕尾槽的深度，第二管芯借助燕尾条和燕尾槽的配合与封装基板插接，燕尾条的侧壁与燕尾槽接触，燕尾条与燕尾槽的底面之间设置有粘接层，第二管芯与封装基板之间相连的两个焊盘之间设置有至少两个键合引线。

所述的凸台与封装基板之间、燕尾条与第二管芯之间都是一体式结构。

所述的燕尾槽的长度小于凸台沿燕尾槽长度方向的长度，燕尾条的长度与燕尾槽的长度相等。

位于第一管芯下方的第二管芯上端面设置有焊点，第一管芯下端面与焊点相对应的位置设置有导电柱，导电柱下端面开设有凹槽，凹槽内填充有焊料层，焊料层下端面位于导电柱下端面的下方。

凹槽的深度小于等于导电柱高度的一半。

所述的芯片还包括热缩管，第二管芯与封装基板之间相连的两个焊盘之间的所有键合引线都位于同一个热缩管内。

本实用新型的有益效果是：插装时，先将第二管芯上的燕尾条插入封装基板上的燕尾槽内，然后利用粘接层使燕尾条和燕尾槽底面粘接固定即可，连接牢固可靠，可以防止第二管芯晃动，有效防止第二管芯脱离封装基板，导电效果更好，可以延长芯片的使用寿命。第二管芯与封装基板之间相连的两个焊盘之间连接有至少两个键合引线，即使某个键合引线出现问题，也不会影响芯片的正常使用，可以延长芯片的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。