[实用新型]OSP膜测试板有效
| 申请号： | 201721571629.7 | 申请日： | 2017-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN207518959U | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 陈黎阳;郭耀强;乔书晓 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李丹 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种OSP膜测试板，用于利用溶解法测OSP膜厚，包括测试子板，所述测试子板包括子板本体和覆盖在子板本体两个相对表面上的第一隔离层和第二隔离层，在所述测试子板上设有测试孔结构，所述测试孔结构包括开设于子板本体上的连接孔、电镀在连接孔内壁上构成插件孔的环状金属层，以及开设于第一隔离层上的第一窗孔和开设于第二隔离层上的第二窗孔，所述第一窗孔和第二窗孔均与插件孔等大且对应相通，来优化线路板插件孔的爬锡性能。 | ||
| 搜索关键词： | 隔离层 窗孔 测试子板 插件孔 子板 测试孔 环状金属层 连接孔内壁 线路板 测试板 连接孔 溶解法 电镀 等大 膜厚 爬锡 相通 测试 覆盖 优化 | ||
【主权项】：
1.一种OSP膜测试板，用于利用溶解法测OSP膜厚，其特征在于，包括测试子板，所述测试子板包括子板本体和覆盖在子板本体两个相对表面上的第一隔离层和第二隔离层，在所述测试子板上设有测试孔结构，所述测试孔结构包括开设于子板本体上的连接孔、电镀在连接孔内壁上构成插件孔的环状金属层，以及开设于第一隔离层上的第一窗孔和开设于第二隔离层上的第二窗孔，所述第一窗孔和第二窗孔均与插件孔等大且对应相通。
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