[实用新型]清洗刷有效
| 申请号： | 201721561446.7 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN207558758U | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 王海宽;郭松辉;吴龙江;林宗贤;吕新强 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 223300 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种清洗刷。所述清洗刷，包括刷体、位于刷体表面的凸起以及设置于所述刷体内部的第一管道，还包括第二管道和第三管道；所述第二管道的一端与所述第一管道连接、另一端连接气源，用于向所述第一管道传输气体；所述第三管道的一端与所述第一管道连接、另一端连接水源，用于向所述第一管道传输水；所述水、所述气体依次进入所述第一管道并经所述第一管道上的开口从凸起上的喷口喷出。本实用新型实现了对清洗刷表面的彻底清洗，提高了清洗刷自身清洗的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 第一管道 清洗刷 本实用新型 第二管道 一端连接 凸起 清洗 半导体制造技术 传输气体 体内部 喷出 喷口 气源 刷体 洗刷 开口 传输 水源 | ||
【主权项】：
1.一种清洗刷，包括刷体、设置于所述刷体表面的凸起以及设置于所述刷体内部的第一管道，所述第一管道上设置有多个开口，所述开口与所述凸起上的喷口连通；其特征在于，还包括第二管道和第三管道；所述第二管道的一端与所述第一管道连接、另一端连接气源，用于向所述第一管道传输气体；所述第三管道的一端与所述第一管道连接、另一端连接水源，用于向所述第一管道传输水；所述水、所述气体依次进入所述第一管道并经所述第一管道上的开口从所述喷口喷出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
