[实用新型]一种半导体加热装置

摘要

本实用新型提供一种半导体加热装置，包括：固定组件及灯管；固定组件包括若干个灯座，灯座包括灯管孔；灯管包括与灯管孔相配合的连接部，当灯管安装于灯座时，连接部完全位于灯管孔中；连接部上端面在水平面上的投影面积小于连接部下端面在水平面上的投影面积；本实用新型减小了灯管与灯座的接触面积，因此在高温情况下，当灯管与灯座之间发生微小尺寸缺陷时，可避免灯管卡死在灯座中，从而解决由于灯管卡死在灯座中，导致灯管无法拆卸，从而必须要更换灯座，造成资源浪费的问题。 1

主权项

1.一种半导体加热装置，其特征在于，包括：

固定组件，所述固定组件包括若干个灯座，所述灯座包括灯管孔；

灯管，所述灯管包括与所述灯管孔相配合的连接部，当所述灯管安装于所述灯座时，所述连接部完全位于所述灯管孔中；所述连接部上端面在水平面上的投影面积小于所述连接部下端面在水平面上的投影面积。

2.根据权利要求1所述的半导体加热装置，其特征在于：所述固定组件的横截面外缘轮廓由曲线、直线中的一种或组合连接而成。

3.根据权利要求1所述的半导体加热装置，其特征在于：所述灯管孔的横截面外缘轮廓由曲线、直线中的一种或组合连接而成。

4.根据权利要求1所述的半导体加热装置，其特征在于：多个所述灯座之间分立设置，并固定于所述固定组件内。

5.根据权利要求1所述的半导体加热装置，其特征在于：多个所述灯座之间并联连接。

6.根据权利要求1所述的半导体加热装置，其特征在于：多个所述灯座相对于所述固定组件均匀分布。

7.根据权利要求1所述的半导体加热装置，其特征在于：所述连接部自所述下端面往所述上端面方向横截面面积逐渐减小。

8.根据权利要求1所述的半导体加热装置，其特征在于：所述灯管至少有一部分裸露于所述灯管孔。

9.根据权利要求1所述的半导体加热装置，其特征在于：所述连接部与所述灯座之间的连接方式包括插入式或旋转式中的一种。

10.根据权利要求1所述的半导体加热装置，其特征在于：所述加热装置还包括调控装置，所述调控装置用于调控所述灯座的开关状态。