[实用新型]一种封装芯片引脚整形块

摘要

本实用新型公开了一种封装芯片引脚整形块，包括基座，所述基座上设置有调节槽和控制槽，调节槽和控制槽内分别滑动设置有通过斜面相接触配合的调节块和控制块，所述控制块通过连杆与整形块相连，调节块上设置有调节丝杆，调节丝杆上设置有调节螺母，由于调节螺母轴向固定于基座上，因此转动调节螺母时，调节丝杆会发生轴向移动，从而带动调节块作轴向的滑动，由于调节块与控制块通过倾斜设置的止推面相接触，因此调节块会推动控制块滑动，从而实现了调节块的位置调节；本实用新型实现在不同整形规格之间的自由切换，提高了整形块的可调节性，且其调节方式简单、快速。

主权项

1.一种封装芯片引脚整形块，包括基座（1），所述基座（1）上设置有密封板（2），其特征在于：所述基座（1）的两侧均设置有整形块（3），基座（1）内设置有调节槽（4），调节槽（4）的两侧设置有与其相互连通的控制槽（5），所述调节槽（4）和控制槽（5）内分别滑动设置有相互配合的调节块（6）和控制块（7），所述调节块（6）与控制块（7）之间通过倾斜设置的止推面（8）相接触；所述控制块（7）通过连杆（9）与整形块（3）相连；所述调节块（6）上设置有调节丝杆（10），所述调节丝杆（10）的一端伸出到基座（1）外，且该段调节丝杆（10）上设置有轴向固定于基座（1）上的调节螺母（11）。