[实用新型]一种封装芯片引脚整形块有效
| 申请号： | 201721519226.8 | 申请日： | 2017-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN207425817U | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 李领;李勋 | 申请（专利权）人： | 四川电科安信科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 成都嘉企源知识产权代理有限公司 51246 | 代理人： | 胡林 |
| 地址： | 610000 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 整形块 丝杆 螺母 本实用新型 封装芯片 滑动 控制槽 引脚 滑动设置 接触配合 可调节性 面相接触 倾斜设置 位置调节 轴向移动 转动调节 自由切换 螺母轴 整形 止推 轴向 | ||
1.一种封装芯片引脚整形块，包括基座（1），所述基座（1）上设置有密封板（2），其特征在于：所述基座（1）的两侧均设置有整形块（3），基座（1）内设置有调节槽（4），调节槽（4）的两侧设置有与其相互连通的控制槽（5），所述调节槽（4）和控制槽（5）内分别滑动设置有相互配合的调节块（6）和控制块（7），所述调节块（6）与控制块（7）之间通过倾斜设置的止推面（8）相接触；所述控制块（7）通过连杆（9）与整形块（3）相连；所述调节块（6）上设置有调节丝杆（10），所述调节丝杆（10）的一端伸出到基座（1）外，且该段调节丝杆（10）上设置有轴向固定于基座（1）上的调节螺母（11）。
2.根据权利要求1所述的一种封装芯片引脚整形块，其特征在于：所述基座（1）上设置有滚动轴承（12），所述调节螺母（11）固定安装于滚动轴承（12）的内圈，调节螺母（11）上还设置有调节手柄（13）。
3.根据权利要求1所述的一种封装芯片引脚整形块，其特征在于：所述调节丝杆（10）与调节块（6）之间通过丝扣连接。
4.根据权利要求1所述的一种封装芯片引脚整形块，其特征在于：所述基座（1）上还对称设置两个有定位槽（14），所述定位槽（14）内滑动设置有定位杆（15），所述定位杆（15）的两端均通过螺纹分别与整形块（3）和定位块（16）相连。
5.根据权利要求4所述的一种封装芯片引脚整形块，其特征在于：所述定位杆（15）上还套置有复位弹簧（17）。
6.根据权利要求1所述的一种封装芯片引脚整形块，其特征在于：所述止推面（8）与水平方向的夹角为30°-45°。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
