[实用新型]防工件变形的出料台及所用的防工件变形装置有效
| 申请号： | 201721514943.1 | 申请日： | 2017-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN207781566U | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 欧丽伟;杨良;程晓飞;岳世伟;张颂;牛改霞;王金保 | 申请（专利权）人： | 营口金辰太阳能设备有限公司秦皇岛分公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 赵俊宏 |
| 地址： | 066000 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型针对现有技术中生产出的层状工件在冷却时，位于工件下侧的材料先降温，位于工件上侧的材料后降温，在热应力的作用下工件产生弯曲，影响工件的质量的不足，提供一种防工件变形的出料台及所用的防工件变形装置，该装置至少包括夹紧装置和升降装置，由升降装置驱动夹紧装置上升或下降，由夹紧装置将工件在变形方向上夹紧，避免工件变形，通过采用本实用新型提供的防工件变形装置，由于包括夹紧装置，通过夹紧装置将工件在变形方向上夹紧，从而避免工件因受冷受热变形。 | ||
| 搜索关键词： | 夹紧装置 工件变形装置 本实用新型 变形方向 升降装置 变形的 出料台 上夹 层状工件 受热变形 影响工件 热应力 下工件 冷却 变形 驱动 生产 | ||
【主权项】：
1.一种防工件变形装置，其特征在于，至少包括夹紧装置（210）和升降装置（300），由升降装置驱动夹紧装置上升或下降，由夹紧装置（210）将所述工件（400）在变形方向上夹紧，避免所述工件变形。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
