[实用新型]防工件变形的出料台及所用的防工件变形装置有效
申请号: | 201721514943.1 | 申请日: | 2017-11-14 |
公开(公告)号: | CN207781566U | 公开(公告)日: | 2018-08-28 |
发明(设计)人: | 欧丽伟;杨良;程晓飞;岳世伟;张颂;牛改霞;王金保 | 申请(专利权)人: | 营口金辰太阳能设备有限公司秦皇岛分公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677 |
代理公司: | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人: | 赵俊宏 |
地址: | 066000 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 夹紧装置 工件变形装置 本实用新型 变形方向 升降装置 变形的 出料台 上夹 层状工件 受热变形 影响工件 热应力 下工件 冷却 变形 驱动 生产 | ||
本实用新型针对现有技术中生产出的层状工件在冷却时,位于工件下侧的材料先降温,位于工件上侧的材料后降温,在热应力的作用下工件产生弯曲,影响工件的质量的不足,提供一种防工件变形的出料台及所用的防工件变形装置,该装置至少包括夹紧装置和升降装置,由升降装置驱动夹紧装置上升或下降,由夹紧装置将工件在变形方向上夹紧,避免工件变形,通过采用本实用新型提供的防工件变形装置,由于包括夹紧装置,通过夹紧装置将工件在变形方向上夹紧,从而避免工件因受冷受热变形。
技术领域
本实用新型涉及一种防工件变形的出料台及所用的防工件变形装置。
背景技术
在现有技术的生产过程中,存在一种由多层不同材料共同构成的工件,如太阳电池组件,此种工件在层压完成后,一般需要通过风冷或水冷对其进行冷却,如在层压太阳电池组件的过程中,采用吹风冷却的方式对层压固化完毕的太阳电池组件进行吹风冷却,在冷却的过程中位于工件下侧的材料先降温,位于工件上侧的材料后降温,在热应力的作用下组件产生弯曲,影响工件的质量。
实用新型内容
本实用新型的目的是,针对现有技术中生产出的层状工件在冷却时,位于工件下侧的材料先降温,位于工件上侧的材料后降温,在热应力的作用下工件产生弯曲,影响工件的质量的不足,提供一种防工件变形的出料台及所用的防工件变形装置。
本实用新型的目的是通过下述技术方案实现的:
一种防工件变形装置,至少包括夹紧装置和升降装置,由升降装置驱动夹紧装置上升或下降,由夹紧装置将工件在变形方向上夹紧,避免工件变形;
进一步的,夹紧装置包括上压梁和下压梁,上压梁设置于下压梁的上方,由下压梁连接升降装置的输出端,由升降装置驱动下压梁靠近或远离上压梁,从而使工件夹紧在上压梁和下压梁之间或夹紧装置松脱工件;
进一步的,夹紧装置至少包括两根上压梁和两根下压梁,多根上压梁或多根下压梁并排分布;
进一步的,夹紧装置还包括托梁,托梁固定设置于下压梁的下部与下压梁交叉设置,当下压梁为多根时,下压梁沿托梁的长度方向排列,升降装置的输出端通托梁与的下压梁相连接;
进一步的,还包括导向装置,当升降装置驱动下压梁升降时,由导向装置对下压梁进行导向,使夹紧与放松的动作均垂直与工件被夹持的表面;
进一步的,升降装置包括驱动装置二、传动装置二,驱动装置二由两反向同步运动的气缸/液压缸组成,传动装置二包括传动带和两并列设置的传动轴,传动带的两端分别与对应侧的气缸/液压缸的输出端连接,在传动轴上设置有传动带带轮,传动带通过带轮与传动轴啮合传动连接,传动轴的两端分别设置有偏心轮,每一偏心轮分别与夹紧装置的下压梁相连接。
本实用新型还公开了一种防工件变形的出料台,包括传送装置和防工件变形装置,传送装置用于接收工件并可将工件输送至工作位,防工件变形装置可将工件在变形方向上夹紧,避免工件因受冷或受热变形;
进一步的,传送装置为轴传送装置,轴传送装置包括平行设置的传动轴,每一传送轴套装设置有多个传动圈,多个传动圈沿着传送轴的长度方向排列;
进一步的,采用如权利要求至任一的夹紧装置,上压梁设置于传送装置的上方,下压梁的上表面低于或平于传送轴的输送面设置,升降装置驱动下压梁经由相邻两传送轴的间隙之间升降实现靠近或远离上压梁;
进一步的,导向装置包括纵向导轨和导向座,纵向导轨设置在机架内侧,导向座设置在下压梁的两端,导向座与导轨滑动连接,机架上设置有冷却风扇,冷却风扇的吹风端朝向工件。
采用本实用新型提供的防工件变形装置,由于包括夹紧装置,通过夹紧装置将工件在变形方向上夹紧,从而避免工件因受冷受热变形 。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造