[实用新型]一种被动式散热结构

摘要

本实用新型公开了一种被动式散热结构，包括底板，导热片，还包括第一散热结构和第二散热结构，第一散热结构中的第一传热板倾斜设置在所述底板上，第一传热板上横向从上到下设置有第一散热鳍片，第二散热鳍片以及第三散热鳍片，第一散热鳍片设置在第一传热板的最上端一侧且呈弧形，第二散热鳍片以及第三散热鳍片均穿过第一传热板，第二散热结构包括第二传热板以及第四散热鳍片，第二传热板设置在底板上，第二传热板顶端向第一传热板相对方向横向延伸有第四散热鳍片，第一散热结构以及第二散热结构的一侧均不超过底板最长边。整个散热结构呈向上延伸，在安装时平面面积小，不与周围高位零件干涉，同时有效散热面积大，散热效果好。

主权项

1.一种被动式散热结构，包括底板，导热片，其特征在于：还包括第一散热结构和第二散热结构，所述第一散热结构中的第一传热板倾斜设置在所述底板上，所述第一传热板上横向从上到下设置有第一散热鳍片，第二散热鳍片以及第三散热鳍片，所述第一散热鳍片设置在所述第一传热板的最上端一侧且呈弧形，所述第二散热鳍片以及所述第三散热鳍片均穿过所述第一传热板，所述第二散热结构包括第二传热板以及第四散热鳍片，所述第二传热板设置在所述底板上且与所述第一传热板平行，所述第二传热板顶端向所述第一传热板相对方向横向延伸有第四散热鳍片，所述第一散热结构以及所述第二散热结构的一侧均不超过所述底板最长边，所述底板两端延伸有耳朵位，所述耳朵位上设有装配孔，所述底板与所述导热片热连接，所述导热片与主板芯片热连接。