[实用新型]一种待划切芯片定位贴装工件盘有效
| 申请号： | 201721494784.3 | 申请日： | 2017-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN207398101U | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 陈剑;黄海华;刘小会;邱月瓴 | 申请（专利权）人： | 西南技术物理研究所 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/683;H01L21/78 |
| 代理公司： | 中国兵器工业集团公司专利中心 11011 | 代理人： | 刘二格 |
| 地址： | 610041 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种待划切芯片定位贴装工件盘。该工件盘结构及特点包括：多个定位贴装单元按阵列式排布，可同时安放多个待划切芯片，且芯片安放密度可达最大；各待划切芯片通过定位贴装单元精确排布于同一直线上，可同时完成对同一直线上所有贴装芯片单边的划切；台阶结构支撑起待划切芯片，避免其光敏面因摩擦而损伤；每个定位贴装单元四角处的设计真空孔，连接工艺真空，用于吸附固定待划切芯片；该工件盘属模块化设计，可根据不同尺寸的待划切芯片更换相应的工件盘。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 待划切 芯片 定位 工件 | ||
【主权项】：
1.一种待划切芯片定位贴装工件盘，其特征在于，包括：工件盘主盘(1)和定位贴装单元(2)；工件盘主盘(1)为圆盘状，工件盘主盘(1)上布置多个定位贴装单元(2)，多个定位贴装单元(2)在工件盘主盘(1)上按阵列式分布；定位贴装单元(2)为矩形的双层台阶结构，位于上层的周向台阶一(3)用于限定待划切芯片安放位置；定位贴装单元(2)四角处设置四个三角状垫块，垫块竖直面形成的台阶二(4)，用于支撑待划切芯片，定位贴装单元(2)中心凹陷结构用于避免待划切芯片光敏面因摩擦而损伤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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