[实用新型]柔性覆铜板

摘要

本实用新型公开一种柔性覆铜板，包括由上至下排布的第一层铜板、第二层铜板、第三层铜板、第四层铜板；相邻两层铜板之间分别设有第一粘结层、第二粘结层、第三粘结层。藉由第一粘结层和第二粘结层是采用有填料绝缘介质层和贴覆于该有填料绝缘介质层两面的无填料绝缘介质层组成，可以增加与铜箔的结合力，提升剥离强度和热冲击性能，并且能降低制作成本；而中心的第二粘结层是由玻纤布增强半固化片和覆合于玻纤布增强半固化片两侧的玻纤纸增强半固化片组成，使基材织纹白点的出现几率大大降低，提高了覆铜板的耐热性及电气可靠性；此外，该覆铜板具有较低的弯曲强度，较好的可弯曲性和柔性，更加适应现代电子技术发展的需要。

主权项

1.一种柔性覆铜板，其特征在于：包括由上至下排布的第一层铜板（10）、第二层铜板（20）、第三层铜板（30）、第四层铜板（40）；该第一层铜板与第二层铜板之间设有第一粘结层（50），该第一粘结层是由第一有填料绝缘介质层（51）和贴覆于该第一有填料绝缘介质层两面的第一无填料绝缘介质层（52）组成；该第二层铜板与第三层铜板之间设有第二粘结层（60），该第二粘结层是由玻纤布增强半固化片（61）和覆合于玻纤布增强半固化片两侧的玻纤纸增强半固化片（62）组成；该第三层铜板与第四层铜板之间设有第三粘结层（70），该第三粘结层是由第二有填料绝缘介质层（71）和贴覆于该第二有填料绝缘介质层两面的第二无填料绝缘介质层（72）组成。