[实用新型]柔性覆铜板有效
申请号: | 201721494098.6 | 申请日: | 2017-11-10 |
公开(公告)号: | CN208020864U | 公开(公告)日: | 2018-10-30 |
发明(设计)人: | 陈永孟 | 申请(专利权)人: | 江西同心铜业有限公司 |
主分类号: | B32B15/04 | 分类号: | B32B15/04;B32B15/20;B32B7/10;B32B17/02;B32B17/06;B32B15/14 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 徐勋夫 |
地址: | 335000 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 粘结层 铜板 绝缘介质层 半固化片 柔性覆铜板 玻纤布 覆铜板 耐热性 现代电子技术 本实用新型 电气可靠性 热冲击性能 可弯曲性 白点 玻纤纸 第三层 第一层 结合力 无填料 覆合 基材 两层 排布 贴覆 铜箔 织纹 剥离 制作 | ||
1.一种柔性覆铜板,其特征在于:包括由上至下排布的第一层铜板(10)、第二层铜板(20)、第三层铜板(30)、第四层铜板(40);该第一层铜板与第二层铜板之间设有第一粘结层(50),该第一粘结层是由第一有填料绝缘介质层(51)和贴覆于该第一有填料绝缘介质层两面的第一无填料绝缘介质层(52)组成;该第二层铜板与第三层铜板之间设有第二粘结层(60),该第二粘结层是由玻纤布增强半固化片(61)和覆合于玻纤布增强半固化片两侧的玻纤纸增强半固化片(62)组成;该第三层铜板与第四层铜板之间设有第三粘结层(70),该第三粘结层是由第二有填料绝缘介质层(71)和贴覆于该第二有填料绝缘介质层两面的第二无填料绝缘介质层(72)组成。
2.根据权利要求1所述的柔性覆铜板,其特征在于:所述玻纤布增强半固化片(61)包括玻纤布及通过含浸干燥之后附着于其上的树脂。
3.根据权利要求1所述的柔性覆铜板,其特征在于:所述玻纤纸增强半固化片(62)包括及通过含浸干燥之后附着于其上的树脂。
4.根据权利要求3所述的柔性覆铜板,其特征在于:所述玻纤纸采用25-105g/m2 的玻纤纸。
5.根据权利要求1所述的柔性覆铜板,其特征在于:所述第一有填料绝缘介质层(51)的厚度为200-250um。
6.根据权利要求1所述的柔性覆铜板,其特征在于:所述第一无填料绝缘介质层(52)的厚度为60-250 um。
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