[实用新型]柔性覆铜板

说明书

本实用新型公开一种柔性覆铜板，包括由上至下排布的第一层铜板、第二层铜板、第三层铜板、第四层铜板；相邻两层铜板之间分别设有第一粘结层、第二粘结层、第三粘结层。藉由第一粘结层和第二粘结层是采用有填料绝缘介质层和贴覆于该有填料绝缘介质层两面的无填料绝缘介质层组成，可以增加与铜箔的结合力，提升剥离强度和热冲击性能，并且能降低制作成本；而中心的第二粘结层是由玻纤布增强半固化片和覆合于玻纤布增强半固化片两侧的玻纤纸增强半固化片组成，使基材织纹白点的出现几率大大降低，提高了覆铜板的耐热性及电气可靠性；此外，该覆铜板具有较低的弯曲强度，较好的可弯曲性和柔性，更加适应现代电子技术发展的需要。

技术领域

本实用新型涉及铜板领域技术，尤其是指一种柔性覆铜板。

背景技术

覆铜板领域中，现有覆铜板的制造方法通常包括混合胶液-增强材料浸胶-烘干成半固化片-裁切-叠片-压合等步骤，所制成的覆铜板结构主要包括铜箔、及压合在铜箔之间的半固化片。随着覆铜板材料的发展，胶液的配比越来越复杂，添加很多辅助材料，这些辅助材料会在浸胶和烘干过程造成很多的问题，如填料沉降、填料分散不均，半固化片出现条纹、气泡等缺陷，使得半固化片表观不合格等等，严重限制了覆铜板的生产，导致不能生产合格性能的覆铜板。因此，需要寻求新的材料将传统的半固化片取代。此外，现有的覆铜板还存在材料成本高，柔性和弯曲性不够的难题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种柔性覆铜板，其粘结力强，成本低，散热性良好，而且具有较好的可弯曲性和柔性，从而克服现有技术的不足。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种柔性覆铜板，包括由上至下排布的第一层铜板、第二层铜板、第三层铜板、第四层铜板；该第一层铜板与第二层铜板之间设有第一粘结层，该第一粘结层是由有第一填料绝缘介质层和贴覆于该第一有填料绝缘介质层两面的第一无填料绝缘介质层组成；该第二层铜板与第三层铜板之间设有第二粘结层，该第二粘结层是由玻纤布增强半固化片和覆合于玻纤布增强半固化片两侧的玻纤纸增强半固化片组成；该第三层铜板与第四层铜板之间设有第三粘结层是由有第二填料绝缘介质层和贴覆于该有第二填料绝缘介质层两面的第二无填料绝缘介质层组成。

作为一种优选方案，所述玻纤布增强半固化片包括玻纤布及通过含浸干燥之后附着于其上的树脂。

作为一种优选方案，所述玻纤纸增强半固化片包括及通过含浸干燥之后附着于其上的树脂。

作为一种优选方案，所述玻纤纸采用25-105g/m² 的玻纤纸。

作为一种优选方案，所述第一有填料绝缘介质层的厚度为200-250um。

作为一种优选方案，所述第一无填料绝缘介质层的厚度为60-250 um。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，本产品的覆铜板包括由上至下排布的第一层铜板、第二层铜板、第三层铜板、第四层铜板；相邻两层铜板之间分别设有第一粘结层、第二粘结层、第三粘结层。藉由第一粘结层和第二粘结层是采用有填料绝缘介质层和贴覆于该有填料绝缘介质层两面的无填料绝缘介质层组成，可以增加与铜箔的结合力，提升剥离强度和热冲击性能，并且能降低制作成本；而中心的第二粘结层是由玻纤布增强半固化片和覆合于玻纤布增强半固化片两侧的玻纤纸增强半固化片组成，使基材织纹白点的出现几率大大降低，提高了覆铜板的耐热性及电气可靠性；此外，该覆铜板具有较低的弯曲强度，较好的可弯曲性和柔性，更加适应现代电子技术发展的需要。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之实施例的层状结构示意图。

附图标识说明：