[实用新型]一种检测盲孔导通性的HDI线路板有效
申请号: | 201721489244.6 | 申请日: | 2017-11-09 |
公开(公告)号: | CN207491309U | 公开(公告)日: | 2018-06-12 |
发明(设计)人: | 刘聪聪;张奖平;宋全中;龙明 | 申请(专利权)人: | 江西华浩源电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;G01R31/02 |
代理公司: | 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 | 代理人: | 文珊;刘锦霞 |
地址: | 343000 *** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型公开了检测盲孔导通性的HDI线路板,属于线路板领域,包括线路板本体,线路板本体包括两端对齐且依次堆叠的第一线路层、第二线路层、第三线路层、以及第四线路层;还包括第一盲孔、第二盲孔;第一盲孔贯穿第一线路层、第二线路层、以及第三线路层,第二盲孔贯穿第二线路层、第三线路层、以及第四线路层;第一盲孔与第二盲孔在竖直方向上的位置相交叉;还包括第一焊盘、第二焊盘;第一焊盘与第一盲孔的一端电连接,第二焊盘与第二盲孔的一端电连接。本实用新型通电之后,即可测试第一盲孔和第二盲孔的导通性,通过测试第一盲孔和第二盲孔的导通性,即可测出整个线路板的导通性,具有测试简捷与全面性的特点。 | ||
搜索关键词: | 盲孔 线路层 导通性 焊盘 线路板本体 线路板 电连接 测试 本实用新型 两端对齐 全面性 种检测 贯穿 堆叠 竖直 通电 检测 | ||
【主权项】:
一种检测盲孔导通性的HDI线路板,包括线路板本体,其特征在于:所述线路板本体包括两端对齐且依次堆叠的第一线路层(1)、第二线路层(2)、第三线路层(3)、以及第四线路层(4);还包括第一盲孔(5)、第二盲孔(6);所述第一盲孔(5)贯穿所述第一线路层(1)、所述第二线路层(2)、以及所述第三线路层(3),所述第二盲孔(6)贯穿所述第二线路层(2)、所述第三线路层(3)、以及所述第四线路层(4);还包括用于检测所述第一盲孔(5)导通性的第一焊盘(7)、以及用于检测所述第二盲孔(6)导通性的第二焊盘(8);所述第一焊盘(7)与所述第一盲孔(5)的一端电连接,所述第二焊盘(8)与所述第二盲孔(6)的一端电连接。
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