[实用新型]一种检测盲孔导通性的HDI线路板

权利要求书

1.一种检测盲孔导通性的HDI线路板，包括线路板本体，其特征在于：

所述线路板本体包括两端对齐且依次堆叠的第一线路层(1)、第二线路层(2)、第三线路层(3)、以及第四线路层(4)；

还包括第一盲孔(5)、第二盲孔(6)；

所述第一盲孔(5)贯穿所述第一线路层(1)、所述第二线路层(2)、以及所述第三线路层(3)，所述第二盲孔(6)贯穿所述第二线路层(2)、所述第三线路层(3)、以及所述第四线路层(4)；

还包括用于检测所述第一盲孔(5)导通性的第一焊盘(7)、以及用于检测所述第二盲孔(6)导通性的第二焊盘(8)；

所述第一焊盘(7)与所述第一盲孔(5)的一端电连接，所述第二焊盘(8)与所述第二盲孔(6)的一端电连接。

2.如权利要求1所述的一种检测盲孔导通性的HDI线路板，其特征在于：

所述第一焊盘(7)的中心处固定嵌有金属氧化的第一孔针(71)；

所述第一孔针(71)贯穿所述第一盲孔(5)。

3.如权利要求2所述的一种检测盲孔导通性的HDI线路板，其特征在于：

所述第二焊盘(8)的中心处固定嵌有金属化的第二孔针(81)；

所述第二孔针(81)贯穿所述第二盲孔(6)。

4.如权利要求3所述的一种检测盲孔导通性的HDI线路板，其特征在于：

所述第一孔针(71)的表面电镀有第一金属导通层；

所述第二孔针(81)的表面电镀有第二金属导通层。

5.如权利要求1所述的一种检测盲孔导通性的HDI线路板，其特征在于：

还包括贯穿所述第一线路层(1)、所述第二线路层(2)、所述第三线路层(3)、以及所述第四线路层(4)的第三盲孔(9)；

所述第三盲孔(9)的一端电连接有用于检测所述第三盲孔(9)导通性的第三焊盘(10)。

6.如权利要求5所述的一种检测盲孔导通性的HDI线路板，其特征在于：

所述第一盲孔(5)的内侧壁电镀有第三金属导通层；

所述第二盲孔(6)的内侧壁电镀有第四金属导通层；

所述第三盲孔(9)的内侧壁电镀有第五金属导通层。

7.如权利要求5所述的一种检测盲孔导通性的HDI线路板，其特征在于：

所述第三焊盘(10)的中心处固定嵌有金属化的第三孔针(101)；

所述第三孔针(101)贯穿所述第三盲孔(9)。

8.如权利要求7所述的一种检测盲孔导通性的HDI线路板，其特征在于：

所述第三孔针(101)的表面电镀有第六金属导通层。

9.如权利要求1所述的一种检测盲孔导通性的HDI线路板，其特征在于：

还包括第一粘接层(11)、第二粘接层(12)、以及第三粘接层(13)；

所述第一线路层(1)的下表面通过所述第一粘接层(11)与所述第二线路层(2)的上表面固定连接；

所述第二线路层(2)的下表面通过所述第二粘接层(12)与所述第三线路层(3)的上表面固定连接；

所述第三线路层(3)的下表面通过所述第三粘接层(13)与所述第四线路层(4)的上表面固定连接。