[实用新型]一种检测盲孔导通性的HDI线路板

说明书

本实用新型公开了检测盲孔导通性的HDI线路板，属于线路板领域，包括线路板本体，线路板本体包括两端对齐且依次堆叠的第一线路层、第二线路层、第三线路层、以及第四线路层；还包括第一盲孔、第二盲孔；第一盲孔贯穿第一线路层、第二线路层、以及第三线路层，第二盲孔贯穿第二线路层、第三线路层、以及第四线路层；第一盲孔与第二盲孔在竖直方向上的位置相交叉；还包括第一焊盘、第二焊盘；第一焊盘与第一盲孔的一端电连接，第二焊盘与第二盲孔的一端电连接。本实用新型通电之后，即可测试第一盲孔和第二盲孔的导通性，通过测试第一盲孔和第二盲孔的导通性，即可测出整个线路板的导通性，具有测试简捷与全面性的特点。

技术领域

本实用新型涉及线路板领域，更具体的，涉及一种检测盲孔导通性的HDI线路板。

背景技术

随着电子产品的快速发展与消费者的需求不断改变，电子产品正朝着轻薄型的方向发展，HDI(High Density Interconnector，高密度互连)线路板是所有电子产品不可缺少的一部分，高密度互连的线路板能够满足电子设备更轻、更小、更薄的需求，为了提高HDI线路板布线密度，于是，HDI盲孔技术应运而生。

HDI盲孔采用逐次增层或激光增层等方法制作，然而，在制作的过程中，由于工序时长，为了确保HDI线路板成品盲孔的导通性，现有技术通常在测试盲孔导通性的时候，采用万用表检测导通电阻的方法，万用表在检测导通电阻时，存在测试不稳定，调试时间长，从而出现对线路板盲孔的导通性的检测精度不够准确的缺点，不利于线路板后期的制作。

综上所述，现有技术中存在着检测复杂、耗时、检测精度不够准的问题，因此，需要有效的方案来克服以上问题。

实用新型内容

为了克服现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种检测盲孔导通性的HDI线路板，本实用新型通过在第一盲孔的一端设置第一焊盘、在第二盲孔的一端设置第二焊盘，通电之后，即可测试第一盲孔和第二盲孔的导通性，由于第一盲孔是贯穿第一线路层、第二线路层、以及第三线路层的，第二盲孔贯穿第二线路层、第三线路层、以及第四线路层的，因此，通过测试第一盲孔和第二盲孔的导通性，即可以测出整个线路板的导通性，测试方式具有简便快捷与全面性的特点。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供了一种检测盲孔导通性的HDI线路板，包括线路板本体，

所述线路板本体包括两端对齐且依次堆叠的第一线路层、第二线路层、第三线路层、以及第四线路层；

还包括第一盲孔、第二盲孔；

所述第一盲孔贯穿所述第一线路层、所述第二线路层、以及所述第三线路层，所述第二盲孔贯穿所述第二线路层、所述第三线路层、以及所述第四线路层；

还包括用于检测所述第一盲孔导通性的第一焊盘、以及用于检测所述第二盲孔导通性的第二焊盘；

所述第一焊盘与所述第一盲孔的一端电连接，所述第二焊盘与所述第二盲孔的一端电连接。

可选地，所述第一焊盘的中心处固定嵌有金属氧化的第一孔针；

所述第一孔针贯穿所述第一盲孔。

可选地，所述第二焊盘的中心处固定嵌有金属化的第二孔针；

所述第二孔针贯穿所述第二盲孔。

可选地，所述第一孔针的表面电镀有第一金属导通层；

所述第二孔针的表面电镀有第二金属导通层。

可选地，还包括贯穿所述第一线路层、所述第二线路层、所述第三线路层、以及所述第四线路层的第三盲孔；

所述第三盲孔的一端电连接有用于检测所述第三盲孔导通性的第三焊盘。