[实用新型]一种高信赖性碳墨线路板有效

专利信息
申请号: 201721470342.5 申请日: 2017-11-07
公开(公告)号: CN207897217U 公开(公告)日: 2018-09-21
发明(设计)人: 陈小伟 申请(专利权)人: 百硕电脑(苏州)有限公司
主分类号: H05K1/03 分类号: H05K1/03;H05K1/09;H05K1/02
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 陈文爽
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种高信赖性碳墨线路板,包括电路板本体,电路板本体底层设置有基板,基板外侧设置有边界,基板上侧设置有导线、过孔、焊盘,导线与基板之间通过粘接连接,焊盘与基板之间通过粘接连接,过孔之间通过导线连接,焊盘之间通过导线连接,基板四角设置有安装孔,基板上部设置有顶层,顶层上侧设置有顶层铜膜导线,顶层铜膜导线端头设置有过孔,顶层下侧设置有电源层以及地线层,电源层与地线层通过粘接连接,电源层下侧设置有碳墨层,碳墨层下侧设置有底层,底层下方设置有底层铜膜导线,该装置解决目前线路板在基材的材质结构方面比较单一,很少将碳墨这种材质运用到线路板的生产当中,忽略了碳墨对线路板在使用时优点的问题。
搜索关键词: 顶层 基板 线路板 粘接连接 电源层 焊盘 碳墨 铜膜 电路板本体 导线连接 地线层 碳墨层 信赖性 材质结构 导线端头 基板上部 基板四角 外侧设置 安装孔 基材 墨线 生产
【主权项】:
1.一种高信赖性碳墨线路板,包括电路板本体(1),其特征在于:所述电路板本体(1)底层设置有基板(2),所述基板(2)外侧设置有边界(7),所述基板(2)上侧设置有导线(4)、第一过孔(5)、焊盘(6),所述导线(4)与所述基板(2)之间通过粘接连接,所述焊盘(6)与所述基板(2)之间通过粘接连接,所述第一过孔(5)之间通过导线(4)连接,所述焊盘(6)之间通过导线(4)连接,所述基板(2)四角设置有安装孔(3)。
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