[实用新型]一种具有低介电常数绝缘层的电路板结构有效
| 申请号： | 201721424309.9 | 申请日： | 2017-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN207766644U | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 施吉连;刘兆;倪新军;肖余才 | 申请（专利权）人： | 泰州市博泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225321 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有低介电常数绝缘层的电路板结构，包括芯板、上导体层、下导体层、上绝缘介质层、下绝缘介质层、上散热层以及下散热层，所述芯板位于中间，所述上导体层和下导体层分别位于芯板的上下两侧；上导体层和芯板之间，由下至上分别叠置有上散热层和上绝缘介质层，所述上绝缘介质层由至少一层多孔聚四氟乙烯薄膜和至少一层热固性树脂粘结片交替复合而成，所述上散热层中设有散热流道；下导体层和芯板之间，由上至下分别叠置有下散热层和下绝缘介质层，所述下绝缘介质层由至少一层多孔聚四氟乙烯薄膜和至少一层热固性树脂粘结片交替复合而成，所述下散热层中设有散热流道。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘介质层 散热层 芯板 上导体层 下导体层 多孔聚四氟乙烯薄膜 低介电常数绝缘层 电路板结构 热固性树脂 交替复合 散热流道 粘结片 叠置 本实用新型 上下两侧 | ||
【主权项】：
1.一种具有低介电常数绝缘层的电路板结构，其特征在于：包括芯板、上导体层、下导体层、上绝缘介质层、下绝缘介质层、上散热层以及下散热层，所述芯板位于中间，所述上导体层和下导体层分别位于芯板的上下两侧；所述上导体层和芯板之间，由下至上分别叠置有上散热层和上绝缘介质层，所述上绝缘介质层由至少一层多孔聚四氟乙烯薄膜和至少一层热固性树脂粘结片交替复合而成，所述上散热层中设有散热流道；所述下导体层和芯板之间，由上至下分别叠置有下散热层和下绝缘介质层，所述下绝缘介质层由至少一层多孔聚四氟乙烯薄膜和至少一层热固性树脂粘结片交替复合而成，所述下散热层中设有散热流道。
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