[实用新型]一种大电流硅堆成型机有效
申请号: | 201721421821.8 | 申请日: | 2017-10-31 |
公开(公告)号: | CN207398085U | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
发明(设计)人: | 倪绍荣 | 申请(专利权)人: | 南通皋鑫电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226500 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种大电流硅堆成型机,它包括机座、安装在机座一侧的控制柜以及安装于机座上的机体;所述机体包括进料斗、矫正下料机构、料座、折弯机构、打扁切脚机构、成品料道以及驱动机构,料座包括固定料座、活动料座,固定料座与活动料座分别安装在机座台面中间两侧,在活动料座两侧分别设置有折弯机构,在固定料座两侧分别设置有打扁切脚机构,对称滑动安装在机座两侧。优点是设计合理、结构简单,能够实现成型机三维方向的运动,达到产品成型的目的,同时改进了打扁、切脚机构的连接座与机座之间结构,实现零飞边、毛脚等废品,延长了设备使用寿命,减少维修成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 电流 成型 | ||
【主权项】:
1.一种大电流硅堆成型机,其特征在于,它包括机座、安装在机座一侧的控制柜以及安装于机座上的机体;所述机体包括投料筛、进料斗、矫正下料机构、料座、折弯机构、打扁切脚机构、成品料道以及驱动机构,料座包括固定料座、活动料座,固定料座与活动料座分别安装在机座台面中间两侧,活动料座通过主动轴连接驱动机构,在活动料座两侧分别设置有折弯机构,且折弯机构与活动料座之间间隙接触,折弯机构通过主动轴连接驱动机构,在固定料座两侧分别设置有打扁切脚机构,对称滑动安装在机座两侧,通过主动轴连接驱动机构,在料座上方设置有矫正下料机构,矫正下料机构通过侧板固定安装在机座上,矫正下料机构上设置有下料槽道,在矫正下料机构上方装有进料斗,进料斗斜上方有投料筛,投料筛倾斜装在侧板顶端,在料座下方设置有成品料道,贯穿机座;所述主动轴上安装有若干带座轴承,并通过带座轴承固定安装在机座上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造