[实用新型]一种大电流硅堆成型机有效
申请号: | 201721421821.8 | 申请日: | 2017-10-31 |
公开(公告)号: | CN207398085U | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
发明(设计)人: | 倪绍荣 | 申请(专利权)人: | 南通皋鑫电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226500 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电流 成型 | ||
本实用新型涉及一种大电流硅堆成型机,它包括机座、安装在机座一侧的控制柜以及安装于机座上的机体;所述机体包括进料斗、矫正下料机构、料座、折弯机构、打扁切脚机构、成品料道以及驱动机构,料座包括固定料座、活动料座,固定料座与活动料座分别安装在机座台面中间两侧,在活动料座两侧分别设置有折弯机构,在固定料座两侧分别设置有打扁切脚机构,对称滑动安装在机座两侧。优点是设计合理、结构简单,能够实现成型机三维方向的运动,达到产品成型的目的,同时改进了打扁、切脚机构的连接座与机座之间结构,实现零飞边、毛脚等废品,延长了设备使用寿命,减少维修成本。
技术领域
本实用新型涉及硅堆成型领域,具体涉及一种大电流硅堆成型机。
背景技术
以往的大电流硅堆成型机,无法实现成型机三维方向的运动,达到产品成型的目的,无发满足用户需求;且以往大电流硅堆成型机的打扁、切脚机构的连接座与机座之间采用燕尾槽滑动结构,靠两个铜螺丝来调整燕尾槽间隙,最佳控制精度在0.05-0.2mm之间,尽管几乎每天都要调整,但仍旧会产生飞边、毛脚等废品。
发明内容
为解决上述问题,本实用新型提出一种大电流硅堆成型机,设计合理,结构简单,能够实现成型机三维方向的运动,达到产品成型的目的,同时改进了打扁、切脚机构的连接座与机座之间结构,实现零飞边、毛脚等废品,延长了设备使用寿命,减少维修成本。
本实用新型提出如下技术方案:
一种大电流硅堆成型机,它包括机座、安装在机座一侧的控制柜以及安装于机座上的机体;所述所述机体包括投料筛、进料斗、矫正下料机构、料座、折弯机构、打扁切脚机构、成品料道以及驱动机构,料座包括固定料座、活动料座,固定料座与活动料座分别安装在机座台面中间两侧,活动料座通过主动轴连接驱动机构,在活动料座两侧分别设置有折弯机构,且折弯机构与活动料座之间间隙接触,折弯机构通过主动轴连接驱动机构,在固定料座两侧分别设置有打扁切脚机构,对称滑动安装在机座两侧,通过主动轴连接驱动机构,在料座上方设置有矫正下料机构,矫正下料机构通过侧板固定安装在机座上,矫正下料机构上设置有下料槽道,在矫正下料机构上方装有进料斗,进料斗斜上方有投料筛,投料筛倾斜装在侧板顶端,在料座下方设置有成品料道,贯穿机座;所述主动轴上安装有若干带座轴承,并通过带座轴承固定安装在机座上。
所述驱动机构包括驱动电机、带轮、副带轮、联轴器、复位弹簧、皮带以及手轮,驱动电机固定安装在机座下方,输出端套装有带轮,副带轮、联轴器、复位弹簧依次套装在主动轴上,副带轮与主动轴之间旋转接触,在主动轴外周面局部均匀设置有若干滑槽,对应联轴器内周面设置有若干凸起,凸起卡装在滑槽内,且联轴器与主动轴之间滑动接触,且副带轮、联轴器对应端面上分别设置有方槽、凸起,方槽与凸起之间卡合连接,联轴器外周面上设置有环槽,环槽内设置有顶块,顶块通过销轴旋转安装在销座上,销座固定安装在机座上,位于联轴器一侧,复位弹簧一端抵在联轴器端面上,另一端抵在主动轴一带座轴承上,皮带穿过机座分别套装在带轮与副带轮上,手轮固定安装在主动轴一端;通过旋转顶块与复位弹簧之间配合实现手轮驱动以及电机驱动的切换,需要手轮驱动时,旋转顶块,顶块顶动联轴器移动,松开联轴器与副带轮之间卡合连接,再转动手轮,即实现成型机的手轮驱动的切换,需要电机驱动时,反向旋转顶块,顶块松开联轴器,同时联轴器在复位弹簧的作用下,反向移动,联轴器与副带轮卡合,启动电机,即实现成型机的电机驱动的切换。
所述折弯机构包括连接杆A、固定座A、固定座B、固定套A、凸轮A、滚子从动件A以及折弯块,连接杆A一端固定有折弯块,另一端依次穿过固定座A、固定套A、固定座B固定在滚子从动件A上,固定套A固定安装在连接杆A中部,固定座A、固定座B分别与连接杆A之间滑动配合,且固定在机座上,在连接杆A上还套装有弹簧A,弹簧A一端顶在固定座A上,另一端顶在固定套A上,凸轮A套装在主动轴上,与滚子传动件A之间直接接触,折弯块与活动料座之间间隙接触。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造