[实用新型]一种大电流硅堆成型机有效
申请号: | 201721421821.8 | 申请日: | 2017-10-31 |
公开(公告)号: | CN207398085U | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
发明(设计)人: | 倪绍荣 | 申请(专利权)人: | 南通皋鑫电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226500 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电流 成型 | ||
1.一种大电流硅堆成型机,其特征在于,它包括机座、安装在机座一侧的控制柜以及安装于机座上的机体;所述机体包括投料筛、进料斗、矫正下料机构、料座、折弯机构、打扁切脚机构、成品料道以及驱动机构,料座包括固定料座、活动料座,固定料座与活动料座分别安装在机座台面中间两侧,活动料座通过主动轴连接驱动机构,在活动料座两侧分别设置有折弯机构,且折弯机构与活动料座之间间隙接触,折弯机构通过主动轴连接驱动机构,在固定料座两侧分别设置有打扁切脚机构,对称滑动安装在机座两侧,通过主动轴连接驱动机构,在料座上方设置有矫正下料机构,矫正下料机构通过侧板固定安装在机座上,矫正下料机构上设置有下料槽道,在矫正下料机构上方装有进料斗,进料斗斜上方有投料筛,投料筛倾斜装在侧板顶端,在料座下方设置有成品料道,贯穿机座;所述主动轴上安装有若干带座轴承,并通过带座轴承固定安装在机座上。
2.根据权利要求1所述的一种大电流硅堆成型机,其特征是所述驱动机构包括驱动电机、带轮、副带轮、联轴器、复位弹簧、皮带以及手轮,驱动电机固定安装在机座下方,输出端套装有带轮,副带轮、联轴器、复位弹簧依次套装在主动轴上,副带轮与主动轴之间旋转接触,在主动轴外周面局部均匀设置有若干滑槽,对应联轴器内周面设置有若干凸起,凸起卡装在滑槽内,且联轴器与主动轴之间滑动接触,且分别副带轮、联轴器对应端面上分别设置有方槽、凸起,方槽与凸起之间卡合连接,联轴器外周面上设置有环槽,环槽内设置有顶块,顶块通过销轴旋转安装在销座上,销座固定安装在机座上,位于联轴器一侧,复位弹簧一端抵在联轴器端面上,另一端抵在主动轴一带座轴承上,皮带穿过机座分别套装在带轮与副带轮上,手轮固定安装在主动轴一端。
3.根据权利要求1所述的一种大电流硅堆成型机,其特征是所述折弯机构包括连接杆A、固定座A、固定座B、固定套A、凸轮A、滚子从动件A以及折弯块,连接杆A一端固定有折弯块,另一端依次穿过固定座A、固定套A、固定座B固定在滚子从动件A上,固定套A固定安装在连接杆A中部,固定座A、固定座B分别与连接杆A之间滑动配合,且固定在机座上,在连接杆A上还套装有弹簧A,弹簧A一端顶在固定座A上,另一端顶在固定套A上,凸轮A套装在主动轴上,与滚子传动件A之间直接接触,折弯块与活动料座之间间隙接触。
4.根据权利要求1所述的一种大电流硅堆成型机,其特征是所述活动料座包括座体、连接杆B、固定座C、固定套B、固定座、固定座D、凸轮B以及滚子从动件B,两个连接杆B对称设置,一端固定在座体上,另一端依次穿过固定座C、固定套B、固定座、固定座C,在连接杆B上固定安装有滚子从动件B,滚子传动件B与凸轮B之间直接接触,且凸轮B套装在主动轴上,固定座C、固定座D固定在机座上,与连接杆B之间分别通过直线轴承连接,直线轴承固定在固定座C、固定座D上,与连接杆B之间滑动配合,固定座固定在机座上,与连接杆B之间滑动配合,固定套B固定在连接杆B上,在连接杆B上还套装有弹簧B,弹簧B一端顶在固定套B上,另一端顶在固定座上,座体上固定安装有连接块B 。
5.根据权利要求1所述的一种大电流硅堆成型机,其特征是所述固定料座上设置有连接块A,连接块A与连接块B之间间隙接触连接,并设置有料槽,料槽位置对应矫正下料机构的下料槽道,与槽道口之间错位之间错位,槽道口偏向活动料座一侧,在连接块A两侧分别设置有刀槽,对应切脚刀位置。
6.根据权利要求1所述的一种大电流硅堆成型机,其特征是所述打扁切脚机构包括主齿轮、从齿轮、轴、转轮、偏心连杆、连接块、底板以及刀座,主齿轮与从齿轮均为伞型齿轮,主齿轮与从齿轮之间直脚啮合连接,主齿轮套装在主动轴上,从齿轮套装在轴一端,轴上安装有若干带座轴承,通过带座轴承固定安装在机座上,且在轴的另一端套装有转轮,转轮外端面上偏心设置有偏心连杆,偏心连杆一端与转轮之间销连接,另一端与连接块之间销连接,连接块固定在底板一侧,底板底部固定安装有直线轴承,直线轴承与导轨滑动配合,且导轨固定安装在机座上,底板另一侧固定安装有刀座,在刀座上分别设置有切脚刀以及打扁凸起。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造