[实用新型]一种器件封装结构有效
| 申请号： | 201721402619.0 | 申请日： | 2017-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN207529971U | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 李友民;李军政;朱明军;刘群明;陆紫珊 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;唐京桥 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的一种器件封装结构，包括通过快速成型技术形成的金属层、倒装芯片、塑封体；所述倒装芯片安装于所述金属层上，所述塑封体包裹所述倒装芯片和除所述金属层底面之外的部分所述金属层；所述金属层和所述倒装芯片形成连通电路。本实用新型通过快速成型技术形成的金属层代替了传统技术中电镀技术形成的金属层，避免了产生金属毛刺、加工复杂和环境污染的问题，而且，采用金属层的结构，在最终形成的器件封装结构中去除基板也能实现电气连接，使得器件封装结构能够做得更薄。 | ||
| 搜索关键词： | 金属层 器件封装结构 倒装芯片 快速成型技术 本实用新型 塑封体 倒装芯片安装 电气连接 金属毛刺 电镀 底面 基板 连通 去除 电路 加工 | ||
【主权项】：
1.一种器件封装结构，其特征在于，包括通过3D打印技术形成的金属层、倒装芯片和塑封体；所述倒装芯片安装于所述金属层上，所述塑封体包裹所述倒装芯片和除所述金属层底面之外的部分所述金属层；所述金属层和所述倒装芯片形成连通电路。
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