[实用新型]一种高塑封质量的装置有效
| 申请号： | 201721328101.7 | 申请日： | 2017-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN207465772U | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 向永荣;周杰;吴子斌 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/27 | 分类号： | B29C45/27;B29C45/38;B29C45/14;H01L21/56 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 王芸;熊晓果 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片封装技术，具体涉及一种高塑封质量的装置，包括塑封模具，所述塑封模具的塑封料流道和注塑口之间设有两个斜道，从塑封料流道到注塑口之间依次分别为存料斜道和缓冲斜道，两个斜道在塑封料流道与注塑口之间的斜面上形成凹陷结构，注塑口的高度大于现有设计高度。该装置在注塑口和塑封料流道之间的斜面上设置两个斜道，且两个斜道在该斜面上形成凹陷结构，这形成断点设计，塑封料不会瞬时大量通过注塑口流向芯片框架，也能通过缓冲斜道形成一定的缓冲和阻挡作用，提高塑封质量；注塑口大于现有设计高度，增加注塑时的塑封料流量供应，改善塑封不全和塑封缺角的问题，减少材料浪费、降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 注塑口 斜道 塑封料 塑封 流道 缓冲 凹陷结构 塑封模具 芯片封装技术 注塑 本实用新型 减少材料 流量供应 芯片框架 断点 缺角 阻挡 | ||
【主权项】：
一种高塑封质量的装置，其特征在于，包括塑封模具，所述塑封模具的塑封料流道和注塑口之间设有两个斜道，从塑封料流道到注塑口之间依次分别为存料斜道和缓冲斜道，两个斜道在塑封料流道与注塑口之间的斜面上形成凹陷结构，注塑口的高度大于现有设计高度，所述注塑口的高度为0.20‑0.24mm。
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