[实用新型]一种高塑封质量的装置有效
申请号: | 201721328101.7 | 申请日: | 2017-10-16 |
公开(公告)号: | CN207465772U | 公开(公告)日: | 2018-06-08 |
发明(设计)人: | 向永荣;周杰;吴子斌 | 申请(专利权)人: | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
主分类号: | B29C45/27 | 分类号: | B29C45/27;B29C45/38;B29C45/14;H01L21/56 |
代理公司: | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人: | 王芸;熊晓果 |
地址: | 611731 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 注塑口 斜道 塑封料 塑封 流道 缓冲 凹陷结构 塑封模具 芯片封装技术 注塑 本实用新型 减少材料 流量供应 芯片框架 断点 缺角 阻挡 | ||
1.一种高塑封质量的装置,其特征在于,包括塑封模具,所述塑封模具的塑封料流道和注塑口之间设有两个斜道,从塑封料流道到注塑口之间依次分别为存料斜道和缓冲斜道,两个斜道在塑封料流道与注塑口之间的斜面上形成凹陷结构,注塑口的高度大于现有设计高度,所述注塑口的高度为0.20-0.24mm。
2.根据权利要求1所述的高塑封质量的装置,其特征在于,缓冲斜道偏角为60-80°,存料斜道偏角为20-40°。
3.根据权利要求1所述的高塑封质量的装置,其特征在于,所述塑封模具还配套有塑封料筛网,所述塑封料筛网的密度高于现有筛网密度。
4.根据权利要求1-3之一所述的高塑封质量的装置,其特征在于,该装置还包括残胶去除刀具,所述残胶去除刀具包括除胶刀具本体,在除胶刀具本体上设有多个用于切削残胶的刀片,所述刀片的切削口为斜口结构。
5.根据权利要求4所述的高塑封质量的装置,其特征在于,所述刀片切削口的斜面偏角为0-45°。
6.根据权利要求5所述的高塑封质量的装置,其特征在于,所述除胶刀具本体上的多个刀片均匀间隔布置,相邻刀片之间的间距与芯片框架上芯片封装单元布置间距相适应。
7.根据权利要求5或6所述的高塑封质量的装置,其特征在于,所述刀片为柱状结构,在单个刀片上设有两个切削口,两个切削口分别设置在切削端的相对两边上,两个切削口的斜面偏角尺寸相同,且以刀片中心对称布置。
8.根据权利要求5或6所述的高塑封质量的装置,其特征在于,所述刀片为柱状结构,在单个刀片的切削端上设有四个切削口,切削端相对两边上的切削口的斜面偏角尺寸相同。
9.根据权利要求5或6所述的高塑封质量的装置,其特征在于,所述刀片为柱状结构,在单个刀片的切削端上设有四个切削口,四个切削口的斜面偏角尺寸均不相同。
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