[实用新型]一种高塑封质量的装置

说明书

本实用新型涉及一种芯片封装技术，具体涉及一种高塑封质量的装置，包括塑封模具，所述塑封模具的塑封料流道和注塑口之间设有两个斜道，从塑封料流道到注塑口之间依次分别为存料斜道和缓冲斜道，两个斜道在塑封料流道与注塑口之间的斜面上形成凹陷结构，注塑口的高度大于现有设计高度。该装置在注塑口和塑封料流道之间的斜面上设置两个斜道，且两个斜道在该斜面上形成凹陷结构，这形成断点设计，塑封料不会瞬时大量通过注塑口流向芯片框架，也能通过缓冲斜道形成一定的缓冲和阻挡作用，提高塑封质量；注塑口大于现有设计高度，增加注塑时的塑封料流量供应，改善塑封不全和塑封缺角的问题，减少材料浪费、降低生产成本。

技术领域

本实用新型涉及一种芯片封装技术，特别是一种高塑封质量的装置。

背景技术

现有的绝大部分半导体芯片是集成引线框架上进行生产制造的，引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑的载体，作为导电介质内外连接芯片电路而形成电信号通路，并与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生的热量，构成散热通道，它是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，是电子信息产业中重要的基础材料。

在对引线框架进行塑封时，一般采用塑封模具进行注胶塑封，塑封模具包括上模盒和下模盒，两个模盒组成放置芯片框架产品的模腔，并在模盒上设置塑封料的注塑口，将框架产品放置于上模和下模之间的模腔内，通过注塑口注入塑封料，塑封料沿模盒的内腔壁上设置的流道和注塑口分别对框架上的每个芯片产品进行塑封；然而在塑封后的芯片成品中，存在较大数量的外观废品，主要有以下缺陷和原因：

1、塑封不全和缺角，原因在于塑封模具的注塑口面积过小，或者由于塑封模具的塑封料流道与注塑口之间只有一个斜道，进而缺少缓冲空间，造成框架上芯片单元的塑封料瞬时供应量过大，造成塑封质量不高；

2、芯片引脚残胶去除时造成的缺角，原因在于残胶去除刀具设计不合理，切削残胶时将芯片引脚部位的塑封胶切除，造成缺角。

实用新型内容

本实用新型的发明目的在于：针对芯片引线框架采用现有的塑封模具塑封后，存在塑封不全和缺角的外观废品数量较大，造成材料浪费和生产成本增加的问题，提供一种高塑封质量的装置，该装置在注塑口和塑封料流道之间的斜面上设置两个斜道，且两个斜道在该斜面上形成凹陷结构，这形成断点设计，塑封料不会瞬时大量通过注塑口流向芯片框架，也能通过缓冲斜道形成一定的缓冲和阻挡作用，提高塑封质量；注塑口大于现有设计高度，增加注塑时的塑封料流量供应，改善塑封不全和塑封缺角的问题，减少材料浪费、降低生产成本。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种高塑封质量的装置，包括塑封模具，所述塑封模具的塑封料流道和注塑口之间设有两个斜道，从塑封料流道到注塑口之间依次分别为存料斜道和缓冲斜道，两个斜道在塑封料流道与注塑口之间的斜面上形成凹陷结构，注塑口的高度大于现有设计高度。

本高塑封质量的装置，在注塑口和塑封料流道之间的斜面上设置两个斜道，且两个斜道在该斜面上形成凹陷结构，这样就等于是在塑封料流道与注塑口之间形成了断点设计，在塑封时，塑封料流道内的塑封料不会瞬时大量通过注塑口流向芯片框架，在达到塑封量时也能通过缓冲斜道形成对塑封料一定的缓冲和阻挡作用，提高塑封质量；而将注塑口的高度设置成大于现有注塑口设计高度，增加注塑时的塑封料流量供应，大大改善芯片框架塑封不全和塑封缺角的问题，减少材料浪费、降低生产成本。

作为本实用新型的优选方案，所述注塑口的高度为0.20-0.24mm。将注塑口的高度设为0.20-0.24mm，相较于现有的0.13-0.15mm来说增加了注塑口的横截面积，提高塑封质量，经实际生产验证，注塑口高度值增加到这个范围时，能大大减少塑封不全的状况。