[实用新型]指纹识别模组及设有该指纹识别模组的电子设备有效
| 申请号： | 201721323688.2 | 申请日： | 2017-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN207690104U | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 陈楠;赵彦鼎;黄鑫源;陈孝培 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲生物识别技术有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00;H01L23/48 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 邓云鹏 |
| 地址： | 330029 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种指纹模组及设有该指纹模组的电子设备，指纹模组包括电路板及形成于电路板上的指纹识别芯片封装体，指纹识别芯片封装体包括基板、指纹识别芯片及封装胶层，封装胶层位于基板上，指纹识别芯片收容于封装胶层内；其中，指纹识别芯片采用晶圆双面抛光工艺制成，指纹识别芯片的厚度为0.06mm～0.7mm，基板的厚度为0.1mm～0.56mm。上述指纹模组，由于指纹识别芯片的厚度可薄至0.1mm，且指纹识别芯片采用晶圆双面抛光工艺制成，从而使其在满足强度要求的同时的厚度可薄至0.06mm，因此在保证了指纹识别芯片封装体足够的机械强度的同时厚度较薄，减小了指纹模组的整体厚度，从而节省了安装有该指纹模组的电子设备的内部空间，使电子设备的显示模组可延伸至该指纹模组下方。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹识别芯片 模组 指纹 电子设备 封装胶层 封装体 基板 电路板 双面抛光 指纹识别 晶圆 本实用新型 强度要求 显示模组 可延伸 减小 收容 保证 | ||
【主权项】：
1.一种指纹模组，其特征在于，包括电路板及形成于所述电路板上的指纹识别芯片封装体，所述指纹识别芯片封装体包括基板、指纹识别芯片及封装胶层，所述封装胶层位于所述基板上，所述指纹识别芯片收容于所述封装胶层内；其中，所述指纹识别芯片采用晶圆双面抛光工艺制成，所述指纹识别芯片的厚度为0.06mm～0.7mm，所述基板的厚度为0.1mm～0.56mm。
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