[实用新型]指纹识别模组及设有该指纹识别模组的电子设备

说明书

本实用新型涉及一种指纹模组及设有该指纹模组的电子设备，指纹模组包括电路板及形成于电路板上的指纹识别芯片封装体，指纹识别芯片封装体包括基板、指纹识别芯片及封装胶层，封装胶层位于基板上，指纹识别芯片收容于封装胶层内；其中，指纹识别芯片采用晶圆双面抛光工艺制成，指纹识别芯片的厚度为0.06mm～0.7mm，基板的厚度为0.1mm～0.56mm。上述指纹模组，由于指纹识别芯片的厚度可薄至0.1mm，且指纹识别芯片采用晶圆双面抛光工艺制成，从而使其在满足强度要求的同时的厚度可薄至0.06mm，因此在保证了指纹识别芯片封装体足够的机械强度的同时厚度较薄，减小了指纹模组的整体厚度，从而节省了安装有该指纹模组的电子设备的内部空间，使电子设备的显示模组可延伸至该指纹模组下方。

技术领域

本实用新型涉及指纹识别技术领域，特别是涉及一种指纹识别模组及设有该指纹识别模组的电子设备。

背景技术

触摸屏作为一种人机交互操作界面的输入装置，安装于各种终端设备，广泛应用于各个领域，在人们生活和社会发展中，扮演了越来越重要的角色。为了实现屏幕的触摸功能，因此触摸屏由多层结构组成，结构较为复杂。并且，由于终端设备的使用过程中，存储的个人信息越来越多，因此需要装置对终端设备进行加密。由于人的指纹由遗传与环境共同作用而形成，其复杂程度不仅用于鉴别，还具有唯一性和不变性，因此采用指纹识别作为一些终端设备采用的加密方式，具有良好的安全性能，并方便了识别过程简单快捷，方便了操作者的使用。

作为完成指纹识别功能的指纹模组，由于目前的厚度较厚，从而阻碍了设有该指纹模组的电子设备的厚度的进一步降低，不利于电子设备向轻薄方向的发展，也不利于电子设备的屏幕占比的进一步增大。

实用新型内容

基于此，有必要针对指纹模组的厚度较厚且导致电子设备的屏幕占比较小的问题，提供一种厚度较薄且使电子设备的屏幕占比较大的指纹模组及设有该指纹模组的电子设备。

一种指纹模组，包括电路板及形成于所述电路板上的指纹识别芯片封装体，所述指纹识别芯片封装体包括基板、指纹识别芯片及封装胶层，所述封装胶层位于所述基板上，所述指纹识别芯片收容于所述封装胶层内；其中，所述指纹识别芯片采用晶圆双面抛光工艺制成，所述指纹识别芯片的厚度为0.06mm～0.7mm，所述基板的厚度为0.1mm～0.56mm。

上述指纹模组，由于基板的厚度可薄至0.1mm，且指纹识别芯片采用晶圆双面抛光工艺制成，从而使其在满足强度要求的同时厚度可薄至0.06mm，因此在保证了指纹识别芯片封装体足够的机械强度的同时厚度较薄，减小了指纹模组的整体厚度，从而节省指纹模组的摆放空间，由此可使得指纹完全藏在TP孔内，使电子设备的显示模组可延伸至该指纹模组下方，从而提高了屏幕占比，有利于设有该指纹模组的电子设备向高屏幕占比、轻薄化方向发展。另一方面，基板的厚度可达到0.56mm，指纹识别芯片的厚度可达到0.7mm，在具有可具有较高的机械强度而不易受到损伤的同时可以避免由于基板和指纹识别芯片的厚度太大而导致指纹芯片和基板之间粘结力降低而需要较多导电胶将其粘结在一起。而当基板的厚度小于0.1mm，指纹识别芯片的厚度小于0.06mm时，则难以保证指纹识别芯片封装体具有足够的机械强度，从而使指纹识别芯片封装体容易损坏。当基板的厚度大于0.56mm，指纹识别芯片的厚度大于0.7mm时，会导致指纹识别芯片封装体的尺寸过大而大幅度增大其占用的空间，大幅度提高了电子设备的厚度。另一方面由于基板和指纹识别芯片的厚度太大而导致指纹芯片和基板之间粘结力降低而需要较多导电胶将其粘结在一起。

在其中一个实施例中，所述指纹识别芯片封装体的厚度为0.3mm～1.31mm。如此，具有较高的强度的同时具有较小的厚度，有利于指纹模组的轻薄化。

在其中一个实施例中，所述指纹识别芯片封装体远离所述电路板一侧覆盖有防爆膜。如此，进一步提高指纹识别芯片封装体的强度。

在其中一个实施例中，所述指纹模组还包括盖板，所述盖板覆盖于所述封装体远离所述基板一侧。如此，盖板可保护指纹识别芯片封装体避免受到外力损伤。