[实用新型]指纹识别模组及设有该指纹识别模组的电子设备有效

专利信息
申请号: 201721323688.2 申请日: 2017-10-13
公开(公告)号: CN207690104U 公开(公告)日: 2018-08-03
发明(设计)人: 陈楠;赵彦鼎;黄鑫源;陈孝培 申请(专利权)人: 南昌欧菲生物识别技术有限公司
主分类号: G06K9/00 分类号: G06K9/00;H01L23/48
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 邓云鹏
地址: 330029 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 指纹识别芯片 模组 指纹 电子设备 封装胶层 封装体 基板 电路板 双面抛光 指纹识别 晶圆 本实用新型 强度要求 显示模组 可延伸 减小 收容 保证
【权利要求书】:

1.一种指纹模组,其特征在于,包括电路板及形成于所述电路板上的指纹识别芯片封装体,所述指纹识别芯片封装体包括基板、指纹识别芯片及封装胶层,所述封装胶层位于所述基板上,所述指纹识别芯片收容于所述封装胶层内;其中,所述指纹识别芯片采用晶圆双面抛光工艺制成,所述指纹识别芯片的厚度为0.06mm~0.7mm,所述基板的厚度为0.1mm~0.56mm。

2.根据权利要求1所述的指纹模组,其特征在于,所述指纹识别芯片封装体的厚度为0.3mm~1.31mm。

3.根据权利要求1所述的指纹模组,其特征在于,所述指纹识别芯片封装体远离所述电路板一侧覆盖有防爆膜。

4.根据权利要求1所述的指纹模组,其特征在于,所述指纹模组还包括盖板,所述盖板覆盖于所述封装体远离所述基板一侧。

5.根据权利要求1所述的指纹模组,其特征在于,所述电路板在所述指纹识别芯片封装体上的正投影至少部分位于所述指纹识别芯片封装体范围内,所述电路板的边缘环绕有密封胶,所述密封胶用于封闭所述电路板的边缘与所述指纹识别芯片封装体之间的缝隙。

6.根据权利要求1所述的指纹模组,其特征在于,所述指纹模组还包括补强板,所述补强板设于所述电路板远离所述指纹识别芯片封装体一侧。

7.根据权利要求1所述的指纹模组,其特征在于,所述电路板为柔性电路板。

8.根据权利要求1~7任意一项所述的指纹模组,其特征在于,所述指纹模组还包括边框,所述边框的一端开设有第一容纳槽,所述第一容纳槽具有底壁,所述底壁上开设有第二容纳槽,所述第二容纳槽的尺寸小于所述第一容纳槽的尺寸,所述指纹识别芯片封装体收容于所述第一容纳槽内且抵持于所述底壁上。

9.根据权利要求8所述的指纹模组,其特征在于,所述指纹识别芯片封装体与所述底壁之间设有防水胶。

10.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1~9任意一项所述的指纹模组,所述电子设备包括主壳体,所述主壳体上开设有安装槽,所述指纹模组嵌设于所述安装槽内。

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