[实用新型]LED模组及照明器具有效
| 申请号： | 201721302364.0 | 申请日： | 2017-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN207514595U | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 曾良裕二 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V17/12;F21V19/00;F21V23/00;F21V23/06;F21V29/503;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供抑制LED的温度上升的LED模组和具备该LED模组的照明器具。基板(10)的表面具有安装多个第1LED(11)的第1区域(S1)、安装多个第2LED(12)的第2区域(S2)、和将第1区域(S1)与第2区域(S2)隔开的第3区域(S3)。第1区域(S1)设有与多个第1LED(11)分别具有的一对电极一对一对应地电连接的多对第1焊盘(15A、15B)。第2区域(S2)设有与多个第2LED(12)分别具有的一对电极一对一对应地电连接的多对第2焊盘(15C、15D)。第3区域(S3)设有与多对第1焊盘(15A、15B)热连接的导体(14C)、和与多对第2焊盘(15C、15D)热连接的第2热传导体导体(14C)。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 一对一对应 导体 照明器具 电极 热连接 地电 本实用新型 热传导体 隔开 基板 | ||
【主权项】：
1.一种LED模组，其特征在于，具备：基板；以及多个第1LED及多个第2LED，安装在上述基板的表面；上述表面具有：第1区域，安装上述多个第1LED；第2区域，安装上述多个第2LED；以及第3区域，将上述第1区域与上述第2区域隔开；在上述第1区域，设有与上述多个第1LED分别具有的一对电极一对一对应地电连接的多对第1焊盘；在上述第2区域，设有与上述多个第2LED分别具有的一对电极一对一对应地电连接的多对第2焊盘；在上述第3区域，设有与上述多对第1焊盘热连接的第1热传导体、和与上述多对第2焊盘热连接的第2热传导体。
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