[实用新型]LED模组及照明器具有效
| 申请号： | 201721302364.0 | 申请日： | 2017-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN207514595U | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 曾良裕二 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V17/12;F21V19/00;F21V23/00;F21V23/06;F21V29/503;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊盘 一对一对应 导体 照明器具 电极 热连接 地电 本实用新型 热传导体 隔开 基板 | ||
1.一种LED模组，其特征在于，
具备：
基板；以及
多个第1LED及多个第2LED，安装在上述基板的表面；
上述表面具有：
第1区域，安装上述多个第1LED；
第2区域，安装上述多个第2LED；以及
第3区域，将上述第1区域与上述第2区域隔开；
在上述第1区域，设有与上述多个第1LED分别具有的一对电极一对一对应地电连接的多对第1焊盘；
在上述第2区域，设有与上述多个第2LED分别具有的一对电极一对一对应地电连接的多对第2焊盘；
在上述第3区域，设有与上述多对第1焊盘热连接的第1热传导体、和与上述多对第2焊盘热连接的第2热传导体。
2.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，
上述第1热传导体及上述第2热传导体是形成于上述基板的上述表面的金属制的导体。
3.如权利要求2所述的LED模组，其特征在于，
上述第1热传导体及上述第2热传导体是形成于上述基板的上述表面的铜箔。
4.一种照明器具，其特征在于，
具备：
权利要求1～3中任一项所述的LED模组；以及
器具主体，支承上述LED模组。
5.如权利要求4所述的照明器具，其特征在于，
上述基板通过设在上述第3区域的固定部而被固定到上述器具主体。
6.如权利要求4或5所述的照明器具，其特征在于，
具备将上述多个第1LED与上述多个第2LED在光学上绝缘的绝缘部件；
上述绝缘部件，在与上述器具主体之间夹着上述基板的上述第3区域而被安装到上述器具主体。
7.如权利要求6所述的照明器具，其特征在于，
上述绝缘部件具有：
第1反射面，面向上述第1区域；以及
第2反射面，面向上述第2区域；
上述第1反射面构成为，将从上述多个第1LED放射的光的一部分反射；
上述第2反射面构成为，将从上述多个第2LED放射的光的一部分反射。
8.如权利要求4或5所述的照明器具，其特征在于，
具备将从上述多个第2LED放射的光进行导光的导光部件。
9.如权利要求6所述的照明器具，其特征在于，
具备将从上述多个第2LED放射的光进行导光的导光部件。
10.如权利要求7所述的照明器具，其特征在于，
具备将从上述多个第2LED放射的光进行导光的导光部件。
11.如权利要求8所述的照明器具，其特征在于，
从上述基板的厚度方向来看，上述导光部件形成为沿着从上述第1区域及上述第3区域离开的方向突出到上述第2区域的外侧的形状。
12.如权利要求9所述的照明器具，其特征在于，
从上述基板的厚度方向来看，上述导光部件形成为沿着从上述第1区域及上述第3区域离开的方向突出到上述第2区域的外侧的形状。
13.如权利要求10所述的照明器具，其特征在于，
从上述基板的厚度方向来看，上述导光部件形成为沿着从上述第1区域及上述第3区域离开的方向突出到上述第2区域的外侧的形状。
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