[实用新型]LED模组及照明器具

说明书

本实用新型提供抑制LED的温度上升的LED模组和具备该LED模组的照明器具。基板(10)的表面具有安装多个第1LED(11)的第1区域(S1)、安装多个第2LED(12)的第2区域(S2)、和将第1区域(S1)与第2区域(S2)隔开的第3区域(S3)。第1区域(S1)设有与多个第1LED(11)分别具有的一对电极一对一对应地电连接的多对第1焊盘(15A、15B)。第2区域(S2)设有与多个第2LED(12)分别具有的一对电极一对一对应地电连接的多对第2焊盘(15C、15D)。第3区域(S3)设有与多对第1焊盘(15A、15B)热连接的导体(14C)、和与多对第2焊盘(15C、15D)热连接的第2热传导体导体(14C)。

技术领域

本实用新型涉及LED模组及照明器具，更详细地讲，涉及在基板上安装多个LED而构成的LED模组、以及具备该LED模组的照明器具。

背景技术

作为以往例，例示文献1(日本专利申请公开公报2015－159020)记载的LED照明装置。文献1记载的LED照明装置(以下称作以往例)具备向天花板面安装的LED灯主体、和装接于LED灯主体的透光性罩。LED灯主体具备LED元件、安装LED元件的基板、搭载于基板而使LED元件点亮的点亮电路用的电路零件、安装基板的散热部件、和隔着散热部件而保持基板的基座部件。

基板形成为大致圆板形状。在基板的中心部与外周部之间设有多个狭缝。基板被划分为狭缝的内侧(中心部侧)、外侧(外周部侧)这2个区。在基板的前表面的外周部侧安装着多个LED元件。在基板的前表面的中心部侧，安装着多个LED元件和点亮电路用的电路零件。即，基板的前表面的比狭缝靠外周部侧的区是LED元件的搭载区。此外，基板的前表面的比狭缝靠中心部侧的区是LED元件和电路零件的混载区。另外，基板的背面的外周部侧的区，是用来将LED元件及点亮电路发出的热经由散热部件散热的散热区。此外，在基板的背面的中心部侧的区，安装有点亮电路用的电路零件。

然而，已知LED的发光效率随着温度上升而下降。因而，在以LED为光源的LED模组、及具备该LED模组的照明器具中，将LED发出的热效率良好地散热而抑制LED的温度上升是重要的。但是，在上述以往例的结构中，抑制在基板的混载区中搭载的LED元件的温度上升并不容易。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供能够进一步抑制LED的温度上升的LED模组及照明器具。

本实用新型的一技术方案的LED模组具备：基板；多个第1LED及多个第2LED，被安装到上述基板的表面。上述表面具有：第1区域，安装上述多个第1LED；第2区域，安装上述多个第2LED；第3区域，将上述第1区域与上述第2区域隔开。上述第1区域设有与上述多个第1LED分别具有的一对电极一对一对应地电连接的多对第1焊盘。上述第2区域设有与上述多个第2LED分别具有的一对电极一对一对应地电连接的多对第2焊盘。上述第3区域设有与上述多对第1焊盘热连接的第1热传导体、和与上述多对第2焊盘热连接的第2热传导体。

也可以是，上述第1热传导体及上述第2热传导体是形成于上述基板的上述表面的金属制的导体。

也可以是，上述第1热传导体及上述第2热传导体是形成于上述基板的上述表面的铜箔。

本实用新型的一技术方案的照明器具，具备上述LED模组和支承上述LED模组的器具主体。

也可以是，上述基板通过设在上述第3区域的固定部而被固定到上述器具主体。

也可以是，具备将上述多个第1LED与上述多个第2LED在光学上绝缘的绝缘部件；上述绝缘部件，在与上述器具主体之间夹着上述基板的上述第3区域而被安装到上述器具主体。

也可以是，上述绝缘部件具有：第1反射面，面向上述第1区域；以及第2反射面，面向上述第2区域；上述第1反射面构成为，将从上述多个第1LED放射的光的一部分反射；上述第2反射面构成为，将从上述多个第2LED放射的光的一部分反射。