[实用新型]一种具有抗瞬间电气过载能力的集成电路封装块有效
申请号: | 201721231829.8 | 申请日: | 2017-09-22 |
公开(公告)号: | CN207542229U | 公开(公告)日: | 2018-06-26 |
发明(设计)人: | 谢娟娟 | 申请(专利权)人: | 惠安县信达友工业设计有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/498 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362100 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种具有抗瞬间电气过载能力的集成电路封装块,其结构包括包封材料板、上部引脚框架、上引脚、下引脚、下部引脚框架、集成电路芯片、散热铝片、浪涌电压抑制器组成,在进行使用时,首先检查各部分是否稳固连接,确认设备完好之后,设备具有抗瞬间电气过载能力的集成电路封装块开始工作,在工作过程中,当设备在瞬间电气过载发生时,浪涌保护器能在极短的时间内导通分流,从而避免浪涌对回路中其他设备的损害,从而实现了设备具有抗瞬间电气过载能力的集成电路封装块在使用时拥有可以增强集成电路封装块中的芯片抵抗瞬间电气过载损伤的能力,从而有效的提高了设备的使用寿命,实用性强。 | ||
搜索关键词: | 集成电路封装 抗瞬间电气过载 电气过载 引脚框架 浪涌电压抑制器 集成电路芯片 本实用新型 浪涌保护器 包封材料 确认设备 散热铝片 使用寿命 稳固连接 导通 浪涌 上引 引脚 损伤 芯片 抵抗 分流 损害 检查 | ||
【主权项】:
1.一种具有抗瞬间电气过载能力的集成电路封装块,其结构包括包封材料板(1)、上部引脚框架(2)、上引脚(3)、下引脚(4)、下部引脚框架(5)、集成电路芯片(6)、散热铝片(7)、浪涌电压抑制器(8)组成,所述的包封材料板(1)前端的上表面均匀等距的设有上部引脚框架(2),所述的上引脚(3)连接于上部引脚框架(2)下方,所述的下部引脚框架(5)设于包封材料板(1)前端的下表面,所述的下部引脚框架(5)的上方连接有下引脚(4),所述的集成电路芯片(6)通过电连接于包封材料板(1)前端表面的中心,所述的集成电路芯片(6)的后端表面设有散热铝片(7),所述的散热铝片(7)嵌于包封材料板(1)前端的内表面,所述的浪涌电压抑制器(8)通过电连接于集成电路芯片(6)的前端表面上设有浪涌电压抑制器(8),其特征在于:所述的浪涌电压抑制器(8)由浪涌电压抑制器接线端子排(801)、浪涌电压抑制器主体(802)、浪涌电压抑制器安装孔(803)、浪涌电压抑制器上部安装板(804)、浪涌电压抑制器下部安装板(805)组成,所述的浪涌电压抑制器接线端子排(801)连接于浪涌电压抑制器主体(802)的左端表面上,所述的浪涌电压抑制器主体(802)的上端表面连接有浪涌电压抑制器上部安装板(804),所述的浪涌电压抑制器下部安装板(805)连接于浪涌电压抑制器主体(802)的下端表面,所述的浪涌电压抑制器上部安装板(804)、浪涌电压抑制器下部安装板(805)均贯穿浪涌电压抑制器安装孔(803),所述的浪涌电压抑制器主体(802)设于集成电路芯片(6)的前端表面上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠安县信达友工业设计有限公司,未经惠安县信达友工业设计有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201721231829.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于固晶机的顶针装置
- 下一篇:一种双向稳压二极管扩散片