[实用新型]用于调整传感器位置的治具有效
| 申请号： | 201721230278.3 | 申请日： | 2017-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN207282458U | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | 王磊;吴宗祐;林宗贤 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)31294 | 代理人： | 孙佳胤,董琳 |
| 地址： | 223300 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于调整传感器位置的治具，包括底座；固定于底座上的支架，所述支架垂直于底座设置；滑动部件，固定于所述支架上，能够沿支架在垂直于底座方向上移动；量尺，安装于所述滑动部件上，能够在平行于底座方向上移动。上述用于调整传感器位置的治具可以在对用于检测晶圆传送盒内晶圆突出的传感器的位置进行调整时，避免污染晶圆，以及提高调节的准确度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 调整 传感器 位置 | ||
【主权项】：
一种用于调整传感器位置的治具，其特征在于，包括：底座；支架，垂直固定于所述底座上；滑动部件，固定于所述支架上，能够沿支架在垂直于底座方向上移动；量尺，安装于所述滑动部件上，能够在平行于底座方向上移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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