[实用新型]用于调整传感器位置的治具有效
申请号: | 201721230278.3 | 申请日: | 2017-09-25 |
公开(公告)号: | CN207282458U | 公开(公告)日: | 2018-04-27 |
发明(设计)人: | 王磊;吴宗祐;林宗贤 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)31294 | 代理人: | 孙佳胤,董琳 |
地址: | 223300 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 调整 传感器 位置 | ||
1.一种用于调整传感器位置的治具,其特征在于,包括:
底座;
支架,垂直固定于所述底座上;
滑动部件,固定于所述支架上,能够沿支架在垂直于底座方向上移动;
量尺,安装于所述滑动部件上,能够在平行于底座方向上移动。
2.根据权利要求1所述的用于调整传感器位置的治具,其特征在于,所述支架包括平行设置且垂直于底座的第一子支架和第二子支架。
3.根据权利要求2所述的用于调整传感器位置的治具,其特征在于,所述支架还包括连接所述第一子支架和第二子支架顶端的横梁。
4.根据权利要求2所述的用于调整传感器位置的治具,其特征在于,所述滑动部件包括第一子滑块、第二子滑块,所述第一子滑块固定于所述第一子支架,所述第二子滑块固定于所述第二子支架。
5.根据权利要求4所述的用于调整传感器位置的治具,其特征在于,所述第一子滑块与所述第二子滑块高度一致,通过一水平设置的固定杆连接。
6.根据权利要求1所述的用于调整传感器位置的治具,其特征在于,所述支架包括支撑架以及固定于所述支撑架表面且垂直于所述底座的滑轨,所述滑动部件通过与所述滑轨活动连接,使得所述滑动部件能够沿所述滑轨移动。
7.根据权利要求1所述的用于调整传感器位置的治具,其特征在于,所述量尺上具有长度刻度。
8.根据权利要求1所述的用于调整传感器位置的治具,其特征在于,所述量尺包括突出部和与所述突出部连接的尺部;所述突出部为片状,且所述突出部的顶端为圆弧形;所述尺部为长条形,安装于所述滑动部件上。
9.根据权利要求1所述的用于调整传感器位置的治具,其特征在于,还包括第一限位块和第二限位块,所述第一限位块固定于支架的顶部,所述第二限位块固定于支架的底部,用于限定滑动部件沿支架移动的位置。
10.根据权利要求1所述的用于调整传感器位置的治具,其特征在于,所述传感器用于检测晶圆传送盒内的晶圆突出,所述底座与晶圆传送盒的底部形状尺寸一致。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造