[实用新型]用于调整传感器位置的治具有效
申请号: | 201721230278.3 | 申请日: | 2017-09-25 |
公开(公告)号: | CN207282458U | 公开(公告)日: | 2018-04-27 |
发明(设计)人: | 王磊;吴宗祐;林宗贤 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)31294 | 代理人: | 孙佳胤,董琳 |
地址: | 223300 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 调整 传感器 位置 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,尤其涉及一种用于调整传感器位置的治具。
背景技术
炉管机台在工作时,通常采用前端开启式晶圆传送盒(FOUP)装载晶圆,并将FOUP至于传送支架中,便于传送FOUP中的晶圆。
为了避免在传送过程中,晶圆从FOUP中掉落,需要实时检测FOUP中有无从晶圆传送盒开口中突出的晶圆。因此,在支架的上下两端有一组感应晶圆有无突出的传感器。
请参考图1,为现有技术中,传感器检测FOUP内晶圆位置的示意图。
两个传感器分别为发射极传感器101和反射极传感器102分别分布于FOUP103开口的上下两端。
当FOUP103内的晶圆104突出一定距离时,会被传感器101和102检测到。如果晶圆突出太多,才能被传感器101和102检测到,那么晶圆容易发生掉片或者破片;如果晶圆稍有突出,就被传感器检测到,那么容易有较多的错误警报产生。因此,需要调整传感器的位置,使得在一定范围内感应到晶圆的突出,较佳的该范围为3~5mm。
现有技术中,调节传感器位置时,首先在FOUP中放入样本晶圆,手动将上端的样本晶圆拖出3~5mm,调节发射极传感器的位置,使其处于临界状态。然后重复上述动作,拖出下端的晶圆,调节反射极的传感器位置。最后,固定好传感器后,再次确认所感应的上下两端晶圆的突出长度。但是这种方法容易污染样本晶圆,且不同的人测量突出的长度会有较大的差异。
因此,需要解决样本晶圆被污染以及传感器位置调节不精准的问题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是,提供一种用于调整传感器位置的治具,可以避免样本晶圆在矫正传感器位置时,被污染到,也可以提供更加精准的传感器位置调节参考。
为解决上述问题,本实用新型提供一种用于调整传感器位置的治具,包括:底座;支架,垂直固定于所述底座上;滑动部件,固定于所述支架上,能够沿支架在垂直于底座方向上移动;量尺,安装于所述滑动部件上,能够沿平行于底座方向上移动。
可选的,所述支架包括平行设置且垂直于底座的第一子支架和第二子支架。
可选的,所述支架还包括连接所述第一子支架和第二子支架顶端的横梁。
可选的,所述滑动部件包括第一子滑块、第二子滑块,所述第一子滑块固定于第一子支架,所述第二子滑块固定于第二子支架。
可选的,所述第一子滑块与所述第二子滑块高度一致,通过一水平设置的固定杆连接。
可选的,所述支架包括支撑架以及固定于所述支撑架表面且垂直于所述底座的滑轨,所述滑动部件通过与所述滑轨活动连接,使得所述滑动部件能够沿所述滑轨移动。
可选的,所述量尺上具有长度刻度。
可选的,所述量尺包括突出部和与所述突出部连接的尺部;所述突出部为片状,且所述突出部的顶端为圆弧形;所述尺部为长条形,安装于滑动部件上;
可选的,还包括第一限位块和第二限位块,所述第一限位块固定于支架的顶部,所述第二限位块固定于支架的底部,用于限定滑动部件沿支架移动的位置。
可选的,所述传感器用于检测晶圆传送盒内的晶圆突出,所述底座与晶圆传送盒的底部形状尺寸一致。
本实用新型的用于调整传感器位置的治具包括底座、固定于底座上的支架,以及固定于支架上的滑动部件,安装于滑动部件上的量尺。所述量尺可以在滑动部件上水平移动,通过量尺代替晶圆,用量尺的位置代替晶圆传送盒内晶圆的位置,从而可以通过拉出所述量尺,使其突出指定距离,从而调整传感器的位置,这样可以避免在调整传感器的过程中污染晶圆。
进一步,所述量尺上可以具有长度刻度,根据所述刻度可以准确调整条状弹片的位置,从而提高对传感器位置调整的准确度,减少误差。
进一步,所述量尺包括突出部与尺部,所述突出部为片状,且顶端为圆弧形,与晶圆边缘形状一致,可以使得传感器的调整条件与用晶圆样片调整时一致,提高调整准确度。
附图说明
图1为本实用新型的现有技术采用传感器检测晶圆传送盒内晶圆位置的示意图;
图2为本实用新型一具体实施方式的用于调整传感器位置的治具的正面结构示意图;
图3为本实用新型一具体实施方式的用于调整传感器位置的治具的侧面结构示意图;
图4为本实用新型一具体实施方式的用于调整传感器位置的治具的正面结构示意图;
图5为本实用新型一具体实施方式的量尺的俯视示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造