[实用新型]一种一体化贴片式红外线接收头有效
| 申请号： | 201721208560.1 | 申请日： | 2017-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN207149542U | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 马祥利 | 申请（专利权）人： | 深圳市鸿利泰光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/31;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京易正达专利代理有限公司11518 | 代理人： | 赵白 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种一体化贴片式红外线接收头，它包括支架，支架上固定有IC和光敏芯片，支架向上延伸形成U形的屏蔽盖，支架向下延伸形成三个金属引脚，IC分别与光敏芯片和三个金属引脚电连接，屏蔽盖经折弯覆盖于IC表面；支架与封装胶体采用注塑一体化成型，封装胶体由上层封装胶体和下层封装胶体组成；封装后，金属引脚经折弯覆盖于下层封装胶体的侧面和底面。本实用新型提供一种气密性更好、性能更稳定的一体化贴片式红外线接收头，可实现正贴和侧贴两种贴片方式，克服了现有技术中的不足。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 一体化 贴片式 红外线 接收 | ||
【主权项】：
一种一体化贴片式红外线接收头，它包括支架，其特征在于：所述支架上固定有IC和光敏芯片，所述支架向上延伸形成U形的屏蔽盖，所述支架向下延伸形成三个金属引脚，所述IC分别与所述光敏芯片和三个所述金属引脚电连接，所述屏蔽盖经折弯覆盖于IC表面；所述支架与封装胶体采用注塑一体化成型，所述封装胶体由上层封装胶体和下层封装胶体组成；封装后，所述金属引脚经折弯覆盖于下层封装胶体的侧面和底面。
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