[实用新型]一种划片机非接触测高装置有效
申请号: | 201721200248.8 | 申请日: | 2017-09-19 |
公开(公告)号: | CN207303045U | 公开(公告)日: | 2018-05-01 |
发明(设计)人: | 张光明 | 申请(专利权)人: | 深圳市众联智强科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 北京万贝专利代理事务所(特殊普通合伙)11520 | 代理人: | 马红 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种划片机非接触测高装置,包括固定立板,固定立板表面分别安装旋转机构、水气转换机构、光纤传感机构,水气转换机构设置于放置机构与光纤传感之间,承载刀片的Z轴以慢速接近光纤传感器,当光强度的接收量达到预设定的阀值时,单片机控制电路板对光纤放大器反馈过来的模拟量或数字量信号进行转换处理后输出至运动控制器,控制器接收到相应信号时其内部程序自动捕获当前Z轴坐标并将Z轴向上快速运动至指定位置。本实用新型可以在加工过程中有效的保护光纤传感器,在测高时能清洗及干燥传感器的工作区域,从而保证了非接触测高的精度及准度。 | ||
搜索关键词: | 一种 划片 接触 测高 装置 | ||
【主权项】:
一种划片机非接触测高装置,包括固定立板,其特征在于:固定立板表面分别安装旋转机构、水气转换机构、光纤传感机构,水气转换机构设置于放置机构与光纤传感之间,旋转机构包含有旋转气缸,旋转气缸的主轴连接翻转臂杆,翻转臂杆通过贴合块连接保护罩,水气转换机构包含有水气路转接块,水气路转接块的底部分别设置有水路接头、气路接头,水路接头连接出水的喷水弯管组,气路接头连接排气的气路弯管组,喷水弯管组设置于气路弯管组的前方,光纤传感机构包含有光纤传感器固定块,光纤传感器固定块的顶部设置有光纤线压块,光纤线压块的两侧安装有非接触测高时感应对射的光纤传感器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造