[实用新型]影像芯片的封装结构

摘要

本实用新型涉及一种影像芯片的封装结构，其设置有电路基板、多个影像感测芯片以及封装体，电路基板上间隔设置有多个贯穿表面与底面的镂空部，影像感测芯片的表面以焊料连接于电路基板的底面，使影像感测芯片与电路基板形成电性连接，且各影像感测芯片的感测区域分别正对于电路基板的各镂空部，而封装体以绝缘胶填充于电路基板的底面，将影像感测芯片包覆于封装体内，利用电路基板一次性地封装多个影像感测芯片，有效地提高精度以及光学性能，并可大幅降低成本以及方便影像芯片系统化。

主权项

1.一种影像芯片的封装结构，其特征在于，其包含有：硬式的电路基板(1)，其具有表面(11)以及相对于表面(11)的底面(12)，且电路基板(1)上间隔设置有多个用以容置滤光片(4)的镂空部(13)，各镂空部(13)贯穿于电路基板(1)的表面(11)与底面(12)；多个影像感测芯片(2)，所述影像感测芯片(2)具有表面(21)与底面(22)，其表面(21)设置有感测区域(211)，各影像感测芯片(2)位于电路基板(1)的底面(12)，且影像感测芯片(2)的表面(21)以焊料(5)连接于电路基板(1)的底面(12)，并通过焊料(5)使影像感测芯片(2)与电路基板(1)形成电性连接，而各影像感测芯片(2)的感测区域(211)正对于电路基板(1)的各镂空部(13)；封装体(3)，其以绝缘胶填充于电路基板(1)的底面(12)，将影像感测芯片(2)包覆于封装体(3)内。