[实用新型]一种高精度芯片拾取贴装头有效
| 申请号： | 201721181147.0 | 申请日： | 2017-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN207165539U | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | 王军;曾义 | 申请（专利权）人： | 恩纳基智能科技无锡有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体封装领域，具体是一种高精度芯片拾取贴装头，包括电机、吸嘴安装座和吸嘴，所述吸嘴安装座一侧与所述电机固定连接，另一侧连接有吸嘴固定弹片；在所述吸嘴固定弹片上设置有吸嘴安装孔，所述吸嘴通过所述吸嘴安装孔与所述吸嘴安装座固定。本实用新型所提供的一种高精度芯片拾取贴装头，采用刚性弹片作为运动传输机构，压力传感器作为芯片拾取及贴装力反馈，和电机直连芯片吸嘴的方案，从而避免了拾取及贴装过程中产生的运动间隙和跳动等问题，本装置不仅结构简单，成本低，而且有效的提高芯片贴装精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 芯片 拾取 贴装头 | ||
【主权项】：
一种高精度芯片拾取贴装头，包括电机、吸嘴安装座和吸嘴，其特征在于，所述吸嘴安装座一侧与所述电机固定连接，另一侧连接有吸嘴固定弹片；在所述吸嘴固定弹片上设置有吸嘴安装孔，所述吸嘴通过所述吸嘴安装孔与所述吸嘴安装座固定。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
