[实用新型]一种带有电磁屏蔽功能的封装结构有效
| 申请号： | 201721170827.2 | 申请日： | 2017-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN207199616U | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 张正;彭洋洋 | 申请（专利权）人： | 尚睿微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司11270 | 代理人： | 高洁,张颖玲 |
| 地址： | 201203 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供了一种带有电磁屏蔽功能的封装结构，所述封装结构包括基板以及基板上的至少由裸片、金属走线组成的器件、塑封材料和导电涂层；还包括用于接地的跨基板模组设置的连接器件；所述连接器件的一端与基板上表面设置的所述金属走线相连，另一端的侧截面与所述导电涂层的内表面相连；所述连接器件被所述塑封材料包裹。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 电磁 屏蔽 功能 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种带有电磁屏蔽功能的封装结构，包括：基板以及基板上的至少由裸片、金属走线组成的器件、塑封材料和导电涂层；其特征在于，还包括：用于接地的跨基板模组设置的连接器件；所述连接器件的一端与基板上表面设置的所述金属走线相连，另一端的侧截面与所述导电涂层的内表面相连；所述连接器件被所述塑封材料包裹。
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